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电气结构测试仪

探索一种基于电容的无损检测解决方案，可精确识别线焊微电子器件中的缺陷。

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  • 测试类型

    单芯片引线键合封装

  • 系统宽度

    700 毫米至 1,430 毫米

  • 最大并行测试

    4至20个站点

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关键性能

用于检测引线键合缺陷的创新解决方案

是德科技的电气结构测试仪是一款基于电容技术的测试解决方案，旨在准确识别引线键合缺陷。该测试仪利用进阶 平均测试（PAT）分析技术，通过已知良品建立基准，从而快速检测集成电路（IC）中的偏差，例如近短路、杂线、引线扫线和下垂。这一功能确保了可靠的产品质量管理，并显著提高了制造效率。 该电气结构测试仪可帮助您：

  • 测试采用分立式或条带式外形尺寸的单芯片引线键合封装。
  • 通过多达 20 个并行测试工位实现大规模生产，每小时产量可达 72,000 片集成电路（UPH）。
  • 通过边际重试测试（MaRT）、动态部分平均测试（DPAT）和实时部分平均测试（RPAT）等进阶 提高良率。

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