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引线键合的无损电气结构测试
是德科技 s8050 电气结构测试仪是一款基于电容法的无损测试解决方案，专为检测集成电路（IC）封装中的引线键合缺陷而设计。通过采用纳米无向量测试增强性能（nanoVTEP）技术和部件平均测试（PAT），s8050 无需给被测器件通电即可识别细微的结构缺陷。 该设备通常部署在IC封装后的组装流程中，用于在最终测试前验证引线键合的完整性，从而帮助制造商减少漏检、最大限度地减少返工，并提高整体良率。立即索取报价或订购我们广受欢迎的配置之一。需要选型帮助？请查看以下资源。
高并行性与可扩展架构
通过使用多张 VAM+ 和 nanoVTEP 信号调理卡，可支持多达 20 个并行测试工位。这种可扩展的设计不仅能够灵活扩展系统，还能实现每小时高达 72,000 台的高吞吐量测试。
微小引线键合缺陷的检测
可检测多种引线键合缺陷，包括近短路、游离引线、引线偏移和引线下垂。能够及早发现可能影响后续良率和长期可靠性的潜在问题。
无损检测
利用 nanoVTEP 电容传感技术，结合低电平电刺激，评估引线键合的存在与方向。该方法避免了对被测器件（DUT）施加物理或电气应力，因此非常适合用于封装后的集成电路（IC）组装。
利用部分平均测试（PAT）进行偏差检测
采用动态PAT进行条带测试，并针对单个器件采用实时PAT，以保持准确的基准值。自适应限值可减少误判，最大限度地降低废品率，并减少重新测试的需求。
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系统宽度
700 毫米至 1,430 毫米
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最大并行测试
4至20个站点
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测试类型
单芯片引线键合封装
典型配置
电气结构测试仪
服务 支持
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常见问题
电气结构测试仪（EST）可在不拆封或损坏器件的情况下，评估内部连接（如集成电路封装内的引线键合）的物理完整性。该仪器利用电容式传感技术，检测那些虽不会立即影响功能，但可能导致良率损失或引发长期可靠性问题的结构性变化。
S8050 可检测多种引线键合缺陷，包括近短路、游离或错位的引线、引线偏移以及引线下垂。这些细微的缺陷往往无法通过目视检查或功能测试发现，但若未能及早筛查，可能会导致潜在故障。
S8050 具备可扩展的多点检测能力，最多可支持 20 个并行检测点，从而实现高通量测试。与传统的抽样检测方法不同，它使制造商能够高效地筛查更大比例的器件，在保持生产速度的同时提升出厂产品质量。
目视检查和X射线检测系统依赖于成像技术，且通常采用抽样检测方式，因此可能遗漏细微或早期缺陷。s8050采用电学传感技术结合部件平均测试（PAT），通过已知合格的部件建立基准，从而检测所有被测器件中的微小结构偏差。这使得缺陷检测更加一致，并降低了大批量生产中缺陷漏检的风险。
是的。S8050采用低电平电容式感应技术，不会对被测设备（DUT）造成物理或电气上的压力。这确保了设备保持完好无损，适合进行后续测试、系统集成或发货。
S8050 专为单芯片引线键合集成电路封装（如 QFP 及类似的引线框架封装）进行了优化。其 nanoVTEP 技术专为对这类封装的引线键合结构完整性进行高灵敏度检测而设计，在这些封装中，精确的缺陷筛查对质量和可靠性至关重要。
S8050通常用于半导体封装和测试流程中的IC封装后（注塑后）阶段。它能在最终测试或发货前检测结构缺陷，从而补充检测和功能测试，提高整体产品质量。