- 电热求解程序可与您的电路仿真器配合使用,提供温度感知的仿真结果
- 大容量:能够处理大规模模拟/混合信号和数字 IC 设计
- 高精度:以亚微米级分辨率提供精确的器件级温度数据
HeatWave 是适用于芯片和堆叠裸片系统级封装(SiP)的 IC 电热仿真器。它能够以器件和互连的空间分辨率计算全芯片温度特征曲线,并将这一数据作为注释提供给电路仿真器,确保仿真结果具有极高的温度精度。由于电源的几何特性和芯片内部的热传导路径都处于亚微米级范围,所以热建模和数值求解方法必须适应这种特性尺寸。求解结果是三维温度特征曲线,包括必要的分辨率和精度。
HeatWave 电热分析软件包括两种配置;选择哪种配置取决于需要的分析类型(稳态与瞬态热分析)和设计建模的复杂性(器件数量,例如作为电源建模的晶体管数量)。
W2591ET HeatWave 稳态模拟电热仿真软件包括可与第三方电路仿真软件配合使用的稳态热求解程序,以及用于显示三维热结果的用户界面。这款稳态热求解程序支持瞬态电路仿真,并可得到平均温度结果。在此配置中,能够作为电源建模的器件数量限制为 50,000 个。