设备漏洞分析软件

进阶 固件、接口及协议漏洞分析进阶

是德科技设备漏洞分析软件提供进阶 ,可在开发各阶段评估并强化设备安全性。这些解决方案模拟真实攻击场景,包括侧信道泄露与故障注入,助力早期识别嵌入式设备、芯片及智能卡中的漏洞。凭借高精度硅前 、密码学评估以及差分功耗与电磁测试,设计人员可在制造前主动规避风险。立即索取设备漏洞分析软件报价。 想深入了解该解决方案?请探索以下资源。

全面漏洞评估

模拟多种攻击向量以发现加密和硬件弱点,使工程师能够全面掌握嵌入式设备、芯片和智能卡的安全状况。

 

硅前

在设计阶段检测侧信道和故障注入漏洞,实现主动缓解措施,减少耗费高昂成本的重新设计,并在制造前确保设备安全可靠。

侧信道评估

通过高分辨率采集技术分析电源、电磁及时序信号,识别传统测试可能遗漏的细微泄漏与加密漏洞。

故障注入仿真

模拟真实世界的电压、时钟、电磁及激光攻击,以验证设备抗干扰能力,确保安全机制在人为或意外干扰下仍能保持完整性。

常见问题