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是德科技设备漏洞分析软件提供进阶 ,可在开发各阶段评估并强化设备安全性。这些解决方案模拟真实攻击场景,包括侧信道泄露与故障注入,助力早期识别嵌入式设备、芯片及智能卡中的漏洞。凭借高精度硅前 、密码学评估以及差分功耗与电磁测试,设计人员可在制造前主动规避风险。立即索取设备漏洞分析软件报价。 想深入了解该解决方案?请探索以下资源。
模拟多种攻击向量以发现加密和硬件弱点,使工程师能够全面掌握嵌入式设备、芯片和智能卡的安全状况。
在设计阶段检测侧信道和故障注入漏洞,实现主动缓解措施,减少耗费高昂成本的重新设计,并在制造前确保设备安全可靠。
通过高分辨率采集技术分析电源、电磁及时序信号,识别传统测试可能遗漏的细微泄漏与加密漏洞。
模拟真实世界的电压、时钟、电磁及激光攻击,以验证设备抗干扰能力,确保安全机制在人为或意外干扰下仍能保持完整性。
在流片前检测、定位并缓解侧信道泄露问题。 Inspector SC2硅前 工具使硬件安全、设计和验证团队能够在设计阶段和开发过程中(硅前)识别侧信道漏洞。虽然传统的硅后测试可以确定已制造器件中是否存在泄漏,但 Inspector 能够揭示泄漏在设计中的具体来源,从而帮助团队在开发生命周期的早期阶段找出根本原因并评估缓解策略。 通过使用仿真测试向量和值变化转储(VCD)文件,对寄存器传输级(RTL)、综合网表和门级设计进行分析,Inspector SC2硅前 分析可识别哪些信号发生泄漏、泄漏量有多大、何时发生泄漏以及泄漏在设计中的具体来源。这种可视性使团队能够验证对策、比较设计方案,并降低在制造后发现漏洞所带来的成本和风险。
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在流片前检测、定位并缓解侧信道泄露问题。 Inspector SC2硅前 工具使硬件安全、设计和验证团队能够在设计阶段和开发过程中(硅前)识别侧信道漏洞。虽然传统的硅后测试可以确定已制造器件中是否存在泄漏,但 Inspector 能够揭示泄漏在设计中的具体来源,从而帮助团队在开发生命周期的早期阶段找出根本原因并评估缓解策略。 通过使用仿真测试向量和值变化转储(VCD)文件,对寄存器传输级(RTL)、综合网表和门级设计进行分析,Inspector SC2硅前 分析可识别哪些信号发生泄漏、泄漏量有多大、何时发生泄漏以及泄漏在设计中的具体来源。这种可视性使团队能够验证对策、比较设计方案,并降低在制造后发现漏洞所带来的成本和风险。
Inspector SC2硅前 分析可帮助半导体团队在流片前检测和分析侧信道泄漏,此时设计变更速度更快、成本更低且更易于实施。
Inspector 利用通过现有电子设计自动化(EDA)工作流生成的仿真测试向量、VCD 活动文件以及可选的功耗模型,对 RTL、综合后的网表和门级设计进行分析,以识别漏电、评估其严重程度,并精准定位导致漏电的信号和模块。通过提供可操作的根本原因分析,团队能够验证对策、比较实现方案、检测在综合和优化过程中引入的漏电,并降低硅片后期的安全风险。
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