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是德科技设备漏洞分析软件提供进阶 ,可在开发各阶段评估并强化设备安全性。这些解决方案模拟真实攻击场景,包括侧信道泄露与故障注入,助力早期识别嵌入式设备、芯片及智能卡中的漏洞。凭借高精度硅前 、密码学评估以及差分功耗与电磁测试,设计人员可在制造前主动规避风险。立即索取设备漏洞分析软件报价。 想深入了解该解决方案?请探索以下资源。
模拟多种攻击向量以发现加密和硬件弱点,使工程师能够全面掌握嵌入式设备、芯片和智能卡的安全状况。
在设计阶段检测侧信道和故障注入漏洞,实现主动缓解措施,减少耗费高昂成本的重新设计,并在制造前确保设备安全可靠。
通过高分辨率采集技术分析电源、电磁及时序信号,识别传统测试可能遗漏的细微泄漏与加密漏洞。
模拟真实世界的电压、时钟、电磁及激光攻击,以验证设备抗干扰能力,确保安全机制在人为或意外干扰下仍能保持完整性。
在硅前 中发现侧信道泄露和故障注入漏洞硅前 自动识别根本原因。
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借助DS2210A Inspector硅前 分析工具,芯片供应商能够在其设计中发现侧信道和故障注入漏洞。该工具可自动定位泄漏点并识别根本原因,助您为开发项目的安全态势做出明智决策。
硅前 分析工具通过您的电子设计自动化(EDA)工具链,对寄存器传输级(RTL)设计、网表或布线后网表进行仿真。随后收集约5000条信号轨迹,用于检测泄漏电流、识别泄漏时间窗口、确定该窗口内活跃的信号与门电路,并评估各信号与门电路对泄漏电流的贡献程度。
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