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注入精确的电磁故障以发现系统漏洞
电磁故障注入（EMFI）技术使安全工程师能够利用精确生成的电磁脉冲，向目标设备引入可控故障。通过将电磁能量聚焦于芯片的特定区域，评估人员可以在涉及安全关键的操作过程中影响设备的行为，从而帮助发现漏洞、评估应对措施，并验证设备抵御故障攻击的能力。
注入局部故障
测试封装设备
无需拆封芯片即可进行故障注入评估，从而缩短准备时间并保护目标器件。
绕过光学对抗措施
评估的自动化与重复执行
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最大电压
100 V ± 10% 至 475 V ± 10%
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最大频率
1 MHz
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(SPD) N6700 产品类型
单向故障注入探针、双向故障注入探针
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技术
设备安全
最受欢迎的配置
双向故障注入探针
DS1121B 双向故障注入探针可向目标设备上用户精确定义的位置发送高功率电磁（EM）脉冲。其快速脉冲生成功能旨在满足商用和认证测试环境的严格要求。
DS1121B 双向故障注入探针可向目标设备上用户精确定义的位置发送高功率电磁（EM）脉冲。其快速脉冲生成功能旨在满足商用和认证测试环境的严格要求。
双向故障注入探针
是德科技的Inspector软件可对EMFI探针的设置进行全面控制，包括探针定位、XY平台移动以及摄像头操作。该平台支持自动化测试执行和简化的报告生成，以便于对测试结果进行分析和优化。该双向探针既可独立运行，也可在自定义设置中使用，还可集成到现有的用户自定义硬件和软件框架中。
随着芯片封装日益复杂，以及为防止光学激光故障而采用的精密光敏传感器，这种针对故障注入场景的新测试向量突破了传统措施的局限，将高端安全测试提升到了一个新的高度。
是德科技双向故障注入探头具有以下特点：
- 包含全新升级的放大器单元
- 无需进行芯片拆封
- 支持可配置的高功率电磁脉冲，并配备可互换线圈以实现多种磁场分布
- 可通过软件精确调整短而快的脉冲特性
- 与基于激光的方法相比，可降低设备永久性损坏的风险
- 可在逻辑元件内实现有针对性的位翻转
- 与是德科技的精密XYZ平台和多模激光系统兼容，适用于自动化扫描工作流程
- 随附标准 EM-FI 瞬态线圈和一个新月形铁氧体探头
单向故障注入探针
DS1120A 单向故障注入探针利用快速、可预测且高功率的电磁脉冲，在现代芯片上诱发局部故障。
DS1120A 单向故障注入探针利用快速、可预测且高功率的电磁脉冲，在现代芯片上诱发局部故障。
单向故障注入探针
随着芯片封装日益复杂，以及为防止光学激光故障而采用的精密光敏传感器不断普及，是德科技推出了一种适用于现代芯片故障注入（FI）场景的全新、强大的测试方案。单向故障注入探针可在芯片的用户指定位置诱导快速、高功率的电磁脉冲。单向故障注入测试使您能够绕过传统的防护措施，并为高端安全测试提供了新的突破。
DS1120A 设置和测试流程简便，可节省时间，并能提供符合国际测试实验室及制造商要求的快速且可预测的脉冲。探针组、XY 工作台和摄像头共同构成了一套完整的测试系统，测试人员可通过 Inspector FI 软件灵活地控制该系统并设置参数。该软件支持测试自动化，并可轻松生成报告，以便进行进一步的场景分析和优化。 单向故障注入探针既可独立使用，也可在定制环境中使用，还能与您的自有硬件和软件集成。
- 无需拆封芯片
- 光传感器网格无法检测到的电磁干扰
- 翻转目标设备上逻辑单元的状态
- 与激光故障相比，造成芯片永久性损坏的几率较低
- 可调节的高功率脉冲
- 包含不同线圈，用于在芯片上产生不同的电磁场
- 可通过软件配置快速且短暂的脉冲
- 对触发信号做出快速且可预测的响应
- 适用于高精度电磁探针的精密XYZ工作台，用于自动扫描
安装于高精度电磁探头的精密XYZ工作台上，配备：
- 1 个新月形探针铁氧体
- 高精度故障注入探针尖端
双向故障注入探针
利用电磁脉冲在现代芯片上诱发局部故障。
利用电磁脉冲在现代芯片上诱发局部故障。
双向故障注入探针
是德科技 DS1121A 双向故障注入探头可在用户指定的芯片位置诱导高功率电磁（EM）脉冲。这种快速且可预测的脉冲能够满足国际测试实验室和制造商的需求。
测试人员可通过是德科技的电磁故障注入软件控制探头组、XY转台和摄像头，该软件还支持测试场景的自动化，并能轻松生成报告以供进一步分析和优化。双向故障注入探头可在独立或定制环境中使用，也可与您现有的软硬件系统集成。
随着芯片封装日益复杂，以及为防止光学激光故障而采用的精密光敏传感器，这种针对故障注入场景的新测试向量突破了传统措施的局限，将高端安全测试提升到了一个新的高度。
是德科技双向故障注入探头具有以下特点：
- 无需拆封芯片
- 光传感器网格无法检测到电磁干扰
- 翻转目标设备上逻辑单元的状态
- 与激光故障相比，造成芯片永久性损坏的几率较低
- 支持可调的高功率脉冲，并配备多种线圈，可在芯片上产生不同的电磁场
- 支持通过软件配置快速且短暂的脉冲
- 对触发信号提供快速且可预测的响应
- 适用于是德科技精密XYZ平台和多模故障注入激光器，用于自动扫描
- 包括标准EM-FI瞬态线圈和一个新月形探头铁氧体
服务 支持
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确保您的测试系统符合规格要求，并满足本地及全球标准。
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常见问题解答
电磁故障注入（EMFI）是一种硬件安全测试 技术，它利用短暂且受控的电磁脉冲暂时干扰半导体器件的运行。通过在精确控制的时刻向芯片的特定区域注入能量，安全工程师可以诱发故障，并观察器件在异常条件下的响应情况。
EMFI 的工作原理是通过位于目标设备上方的专用探头产生一个高速电磁脉冲。该脉冲会在芯片内部产生局部干扰，从而可能影响电路行为、时序、内存操作或加密计算。
通过控制脉冲的时序、强度和位置，工程师可以研究该设备在故障条件下的行为表现，并找出潜在的安全漏洞。
这两种技术都试图诱发故障，但针对器件的方式不同。
- 电压毛刺会通过器件的电源引入故障。
- EMFI利用电磁脉冲将能量直接注入器件的局部区域。
由于EMFI无需修改电源即可针对芯片的特定区域进行测试，因此在评估复杂或高度集成的器件时，通常能提供更大的灵活性。
激光故障注入利用聚焦光束作用于硅片的特定区域，通常需要直接接触芯片。EMFI则利用电磁脉冲，通常无需对芯片进行预处理，即可直接在封装好的器件上进行。
这使得 EMFI 成为许多安全评估中的理想选择，尤其是在需要保留目标设备的情况下。
在许多情况下，并非如此。EMFI的一大关键优势在于，测试通常可直接在封装好的器件上进行，无需暴露硅芯片。这不仅缩短了准备时间，还使工程师能够以更接近实际部署状态的形式对产品进行评估。
不同的探头设计会产生不同的电磁场特性和攻击特征。
根据评估目标的不同，工程师可选择单向或双向探针，以优化定位精度、故障生成及攻击覆盖范围。最合适的选项取决于被测设备以及所执行的故障注入方案的类型。
是的。EMFI 系统可与定位系统及 Inspector 软件结合使用，以实现扫描、故障注入测试、参数扫描和结果分析的自动化。自动化有助于提高重复性，并加快脆弱点发现的速度。
EMFI 通常旨在产生临时且可控的故障，而非对设备造成永久性损坏。然而，与任何故障注入方法一样，测试应在适当的工作条件和评估程序下进行。
是的。Inspector 软件支持自动故障注入工作流、攻击活动管理、参数探索和结果分析。结合定位系统和故障注入探针，它有助于实现高效且可重复的电磁场故障注入（EMFI）评估。
是的，与基于激光的方法相比，它降低了器件永久性损坏的风险，因为你不会用高强度光学能量直接对硅进行烧蚀或加热。
通常无需事先确定确切位置，常见的工作流程是先使用较大的线圈对芯片表面进行大范围扫描（通常结合自动XYZ平台扫描），以识别敏感区域，然后切换到较小、聚焦度更高的线圈，对该精确位置进行精细扫描并重复检测故障。