如何设计倒装芯片型Transmon谐振器

光子学仪器
+ QuantumPro

倒装芯片谐振器几何模型

该设计需要一种三维倒装芯片结构,其中包含一个超导跨子(transmon)和一个共面波导(CPW)谐振器,且谐振器相对于对面的硅层或金属层进行定位。构建该多层结构,定义超导材料和激励端口,并通过电磁分析求解该结构,以获得其谐振响应和场分布。在比较过程中,应保持谐振器设计不变,同时改变周围层的取向。

利用频域电磁仿真对两种配置进行比较,并考察三维环境对谐振行为产生的影响。该工作流程基于仿真,因此在此设计阶段的分析中无需进行物理测量仪器 。随后,可结合电路模型对所得的电磁数据进行评估,以便在制造前对建模的跨子谐振器结构进行评估。

倒装芯片谐振器设计方案

在制造前对完整的倒装芯片堆叠进行建模,并比较共面波导(CPW)谐振器配置。QuantumPro 将电路、布局、电磁(EM)仿真和量子分析整合到进阶 设计系统工作流中。该环境利用有限元法(FEM)和Momentum求解器提供QuantumPro 3DEM仿真,使设计人员能够分析三维超导结构并考察其谐振行为。 自动量子参数提取功能可应用于频域和本征模结果,而电磁-电路协同仿真则支持对建模电路的评估。该工作流提供了一个通用环境,用于研究周围倒装芯片几何结构如何影响超导量子比特和谐振器设计。

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