如何利用基于电容的电气结构测试检测引线键合缺陷

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利用高速电容测试检测屏幕引线键合缺陷

引线键合检测需要识别那些可能在封装工艺后影响半导体器件可靠性的物理变形。检测流程必须能够检测出近短路、引线下垂、引线偏移、引线翘起以及引线缺失或多余等缺陷，同时确保在功能测试前对每个封装好的器件进行一致的筛查。

检测过程包括对每个器件进行电气筛选，以识别由导线键合变形引起的结构异常。可靠的筛选依赖于无损测量、自动生成限值、统计异常值检测以及高通量测试，从而在支持大规模半导体制造的同时，提高缺陷覆盖率和筛选效率。

用于线焊筛选的高速电气结构测试

是德科技电气结构测试仪采用无矢量测试增强性能（nVTEP）技术，通过电容传感方式对引线键合变形进行电气检测。该解决方案通过将除被测引脚外的所有引脚接地，测量电容耦合的变化，从而识别出近短路、引线下垂、引线偏移、引线翘起、多余或缺失的引线以及开路等结构缺陷。 该设备支持多达 20 个测试点的并行测试，每个测试点的测试时间低至 0.9 秒；同时，通过自动生成限值、统计异常值检测以及与自动化处理系统的无缝集成，可为半导体制造提供高效、可重复且高吞吐量的在线筛选。
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参见配备 nVTEP 传感器板和并行测试架构的 S8050 EST 框图

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