是德科技扩大初创企业对其芯片设计软件的访问权限
通过与MMEC的合作，ScaleBridge Labs将服务范围扩展至全国，面向军民两用芯片企业
致力于开发军民两用技术的半导体初创企业，往往难以获得将创意从概念转化为原型所需的生产级设计软件。研究表明，这对初创企业而言是一道重大的资金壁垒。这减缓了创新技术进入市场的速度，而此时，加强国内半导体供应链正是联邦政府的优先事项。
是德科技正通过扩大与中西部微电子联盟（MMEC）的合作来填补这一空白。该联盟是美国国防部资助的“微电子共享平台”（Microelectronics Commons）网络中的一个区域枢纽，该网络是根据2022年《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）设立的。入选MMEC旗下ScaleBridge Labs孵化器的初创企业将能够使用是德科技的电子设计自动化（EDA）软件和在线学习资源。
除了是德科技的软件外，ScaleBridge Labs还帮助初创企业对接来自国防和商业应用等各行业的私募投资及商业化支持。
“致力于双用途技术研发的半导体初创企业正在攻克业内一些最棘手的工程难题，而能否使用进阶 设计工具不应成为阻碍它们发展的因素，”是德科技EDA事业部总经理Nilesh Kamdar表示。“通过此次合作，我们将设计软件套件直接提供给那些正在塑造双用途微电子技术未来发展的初创企业。”
“将MMEC与是德科技（Keysight）在电子设计自动化（EDA）领域的合作关系扩展至ME COMMONS平台之外，将加速我们这家初创企业解决作战人员面临的关键挑战的能力。结合MMEC的DESIGN数字工程平台及其附属机构服务 ，我们将形成闭环，从而有效应对当今初创企业面临的最重要挑战，”中西部微电子联盟（Midwest Microelectronics Consortium）商业创新与ScaleBridge Labs总监保罗·科莱斯托克（Paul Colestock）表示。