是德科技为英特尔代工业务的最新工艺认证了电磁设计软件

设计团队可通过英特尔 14A 和英特尔 18A-P 工艺,获得一条经过验证的首次流片成功路径

SANTA ROSA, Calif.July 27, 2026

是德科技公司Keysight Technologies, Inc.,纽约证券交易所代码:KEYS)今日宣布,其RFPro 电磁(EM)设计软件(作为是德科技EDA进阶 设计系统(ADS)的一部分)已通过英特尔14A和18A-P工艺技术的认证。此次认证使射频集成电路(RFIC)和混合信号设计人员能够确信,在芯片进入量产之前,其电磁仿真结果能够准确反映英特尔代工(Intel Foundry)的最新制造工艺。

随着半导体制造商不断推出进阶 工艺技术,设计团队在缩短开发周期的同时还要避免代价高昂的设计错误,因此面临的压力与日俱增。经过认证的仿真软件使工程师能够在投产前识别并解决性能问题,从而有助于降低开发风险、避免耗资巨大的芯片重新设计,并加快产品上市速度。

如果电磁(EM)特性与电路行为之间存在不匹配,且该问题仅在流片后才显现,将导致代价高昂的重新设计,因此必须在设计工作开始前,针对特定工艺节点对仿真工具进行验证。随着英特尔代工厂按照其路线图从英特尔18A工艺过渡到18A-P工艺,进而推进至英特尔14A工艺——该工艺引入了RibbonFET 2和PowerDirect这两项全新的晶体管与供电架构——是德科技的认证为设计团队提供了这一实现路径。

该认证基于是德科技与英特尔代工业务的持续合作,包括对英特尔 18A工艺以及EMIB-T 进阶 封装技术的支持。这些能力相结合,为客户提供贯穿多个英特尔工艺代的一致设计流程,支持从人工智能、高性能计算到移动设备等各类应用。

英特尔公司代工业务部高级副总裁兼总经理肖恩·韩(Shawn Han)服务 表示:“随着客户寻求通过差异化解决方案来满足下一代需求,英特尔代工业务部相信,我们进阶 工艺和封装技术可实现可预测的执行,这将加速客户的创新进程。通过与是德科技等生态系统合作伙伴紧密合作,对世界级解决方案进行认证,我们将为客户带来更大的信心,帮助他们实现功耗、性能和能效目标,并更快地将产品推向市场。” 

是德科技高级副总裁尼尔斯·法切(Niels Faché)设计工程软件 表示:“设计团队无法等到新工艺节点成熟后才相信其仿真结果。这项认证意味着工程师可以尽早采用英特尔代工(Intel Foundry)的最新技术,并确保首次流片即成功。”

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