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欢迎来到AI Insider——您通往人工智能网络与基础设施前沿的门户。本项目专为渴望保持领先地位的领导者设计，提供无与伦比专业 、战略指导及实践应用，引领下一波人工智能创新浪潮。
作为会员，您将获得专属内容、行业洞见以及精心策划的交流活动，在此与塑造人工智能未来的同行建立联系。这是您交流思想、分享经验、建立人脉的绝佳机会，这些联系将激发创新并加速成长。
2025年11月17日至19日
欢迎参加高性能计算、网络、存储与分析国际会议。欢迎莅临5315号展位参观。
2025年11月18日
欢迎参加活动后的庆功宴——距离SC25展会现场仅几步之遥。请联系我们获取嘉宾名单。
2026年1月
与是德科技的VenkatPullela（网络首席技术官）和Luis Boluna（测量科学家）共同探讨"面向软件工程师的人工智能硬件"。
2026年2月24日至26日
探索业界领先的芯片、电路板和系统设计工程师大会。 欢迎莅临1039号展位。
2026年3月15日至19日
诚邀您莅临全球顶尖盛会，共同探索人工智能就绪互连设计、光网络及数据中心通信领域的创新成果。欢迎莅临1300号展位。
九月中旬，是德科技汇聚了人工智能领域多位顶尖思想领袖、高管及专家，共同探讨新兴趋势、热点议题与前沿技术——在快速演变的数字化格局中，推动战略伙伴关系的建立，并确立行业最佳实践标准。
随着人工智能推动需求超越400G和800G，实现3.2T速率需达到每通道448 Gbps——这将把PAM4调制技术推向极限。见证跨公司联合演示的224 GBaud高速调制技术，为3.2T研发奠定基础。
阅读我们与Heavy Reading联合发布的新版AI网络报告——《突破瓶颈：2025年AI集群网络报告》。该报告深入探讨了运营商如何适应AI工作负载的规模与速度，并揭示了他们如何通过实际策略充分利用现有基础设施。
- 峰会演讲
- 人工智能网络
- 人工智能互连
- AI计算
演示
关于代理型应用的视角
Insight Partners董事总经理普拉文·阿基拉朱深入探讨代理式人工智能——涵盖应用场景、架构设计及实施效益。
演示
互连结构与软件定义网络：以人工智能为核心的演进
微软企业副总裁迪帕克·班萨尔探讨了互连结构和软件定义网络（SDN）如何不断演进以满足人工智能的需求。
演示
超以太网 1.0：概述
AMD技术总监兼超以太网联盟主席J·梅茨深入探讨了超以太网1.0技术及其如何推动新一代人工智能数据中心的创新发展。
演示
人工智能的未来走向？关键趋势与战略
重读（现隶属Omdia）高级分析师西蒙·斯坦利深入剖析了塑造人工智能数据中心网络的关键趋势、挑战及战略。
演示
未来已来：人工智能基础设施的关键趋势
是德科技的Joachim Peerlings与Ram Periakaruppan共同探讨了塑造下一代人工智能数据中心创新的关键趋势。
报告
突破瓶颈：2025年人工智能集群网络报告
探索塑造2025年人工智能集群网络的关键挑战、技术选择及投资重点。
报告
Heavy Reading人工智能集群网络运营商调查
探索2025年人工智能集群网络运营商调查报告——涵盖网络性能、基础设施优化及新兴技术等领域的洞察分析。
白皮书
人工智能/机器学习网络与传统网络的区别
了解人工智能和机器学习如何影响数据中心网络与设计。
黑皮书
Keysight AI 中心结构测试方法论
探索一套一致、可重复且基于指标的测试流程，以优化人工智能工作负载的基础设施。
报告
Tolly测试报告：人工智能性能基准测试
了解Tolly如何利用Keysight AI 中心构建器验证博通硬件的性能和吞吐量。
文章
基准化集体行动
学习一种理解分布式人工智能基础设施性能极限的新方法论。
学习中心
网络的未来：3.2T及更远的未来
3.2T以太网要求每条光通道传输448G数据。了解如何进一步提升PAM4技术——实现224 GBaud速率下的448G光传输。
网络研讨会
448G PAM4：3.2T数据中心的未来
探索是德科技、NTT创新设备与Lumentum如何演示基于PAM4的448G/通道信号传输——为3.2T AI数据中心铺平道路。
白皮书
竞速至448 Gbps
探索通往448 Gbps信号传输的道路——涵盖PAM4、PAM6和PAM8技术，并了解如何在人工智能数据中心中克服信号完整性、信噪比及带宽挑战。
视频
突破背后的故事——PAM4技术下的448G/通道信号传输
探索一项突破性演示如何证明超高速、节能型光互连的未来基础 扩展人工智能网络基础
白皮书
800G/1.6T数据中心收发器测试
掌握支持800G/1.6T需求所需的新技术及关键考量因素。
海报
通往1.6T之路
全面了解800G/1.6T技术——涵盖测试要点、行业驱动因素、标准制定时间表及是德科技解决方案。
白皮书
人工智能全速前进
探索与高速以太网相关的挑战与解决方案，包括支持人工智能工作负载的进阶 技术。
应用说明
优化数据中心光收发器测试成本
探索如何在保持测量质量的同时，最大限度地降低光收发器测试成本。
白皮书
TDECQ 第一部分：实现准确且可重复的合规性测量
了解如何测量PAM4发射器的性能，并理解其缺陷如何影响系统级性能。
白皮书
TDECQ 第二部分：制造测试建议
了解如何将TDECQ应用于制造测试，以及如何高效自动化FlexDCA以进行TDECQ测量。
文章
CXL 3.0与人工智能数据中心的未来
探索CXL 3.0如何助力数据中心基础设施释放人工智能、机器学习、边缘计算及其他数据密集型技术的潜力
敬请期待。
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