欢迎莅临1039号展位,了解是德科技如何助力团队加速人工智能创新——通过更高效的功耗验证,更快实现新一代互连技术。随着传输速率从800G跃升至3.2T,加之小芯片3D架构的复杂性增加,快速获取洞察力对于早期调试和可靠签核至关重要。 现场演示涵盖:• 3.2T路由验证• 1.6T互连验证• 小芯片与3D集成电路工作流• PCIe® Gen7调试• 最高50GHz的DDR/LPDDR测试

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日期:
2026年2月24日至26日

地点:
圣克拉拉会议中心
加利福尼亚州圣克拉拉市

KEYSIGHT
1039

八场现场演示。选择关注点。获取解答。

2月25日至26日,敬请莅临1039号展位观看现场演示

用小芯片3D互连设计者构筑人工智能的未来

通过工作流加速基于芯片片的架构的3D互连设计,可在设计周期早期对带锯齿接地平面建模、优化3D互连结构并模拟信号桥/中介层行为。结合W3510E解决方案实际演示,有效降低流片前风险并加速决策进程。

确保3.2T速度下的信号完整性

通过缩短上市周期的测量工作流程,更快实现3.2T信号完整性验证。采用四端口矢量网络分析仪实现高达170/250 GHz的扫频,生成PAM4/6/8眼图,并借助批量AFR增强功能加速迭代。 通过N5247B、N5292A、NA5307A、85065A和N19301B设备亲身体验。

验证适用于AI工作负载的新一代内存

通过工作流实现更快速的新型DDR/LPDDR芯片验证,支持高达50 GHz的探测能力,优化信号裕度以实现更精准的合规性检测与调试。立即体验D9060LDDC与LPDDR6 Tx合规性应用程序的实际操作效果。

可靠的PCIe® PAM4性能,助力AI加速

通过专为可靠启动和加速调试而构建的工作流程,验证 PCIe® Gen7 PAM4 Tx/Rx 性能。随着速度的提升,最大化 DUT 裕量,更快地查明链路问题,并增强 PCIe® 的可靠性。通过 M8199B (x2) 和 N1000 + N1046 1 毫米套件,亲身体验其功能。

推动人工智能信号完整性:448 Gbps路径探索

通过工作流推动448 Gbps路径探索,生成PAM4/6/8信号,分析3.2T级系统,并更快优化通道调制方案。 现场演示:UXR0902B 80 GHz示波器、M8050A BERT、PCIe®发射机分析软件(SW00PCIE/SW02PCIE)及PCIe®接收机测试软件(N5991P)。

简化人工智能系统的USB4合规性测试

加速实现符合USB4标准的AI系统,其工作流程在保持信号完整性的同时,支持更快速、更紧凑的设计。加速合规性测试,尽早发现问题,并减少调试迭代次数。

人工智能网络中1.6T互连的基准测试

通过工作流验证AI级互连网络,对1.6T链路进行基准测试,测量链路质量,并利用清晰的性能数据优化工作负载。现场演示INPT-1600GE流量生成与BERT解决方案,包括M8050A和FITS-8CH设备。

验证适用于人工智能基础设施的UALink和规模扩展以太网

通过自动化工作流实现AI规模链路的合规性与互操作性验证,支持1.6T速率测试、多层互操作性测试,并通过自动化减少人工干预。示波器、合规软件套件(以太网1.6T、PCIe® Gen6/7、CEI-112/224)及包含夹具和探针的高速测试生态系统,亲身体验其运行效果。

是德科技教育论坛

舞厅K

是德科技会议论文集

日期

开始时间

会议标题

主持人(们)

房间

2月24日,星期二 下午2:00 教程——校准得当,测量精准!PDN元件双端口阻抗测量校准大师班 海蒂·巴恩斯及合作者 宴会厅G
2月24日,星期二 下午2:00 教程——理解维特比解码器 大卫·巴纳斯 宴会厅A
星期三,2月25日 上午9:00 基于嵌入式电容器的高电流电源分配网络中噪声抑制建模与测量方法:面向人工智能与云计算应用 海蒂·巴恩斯 / 卡扬·拉波卢 及 贡献者 宴会厅C
星期三,2月25日 下午2:00 基于快速多域BGA阶跃负载的建模与测量:多相VRM系统中大信号PDN串扰与接地弹跳 海蒂·巴恩斯及合作者 宴会厅B
星期三,2月25日 下午2:00 IBIS-AMI建模用于带时钟转发与回声消除的双向D2D链路 饶方一 / 大卫·巴纳斯 宴会厅E
星期三,2月25日 下午3:00 PCIe®发射器均衡预设测量方法的实验研究:适用于64和128 GT/s PAM4信号传输 里克·伊兹及合作者 宴会厅C
星期三,2月25日 下午4:00 专题讨论会——驱动未来:人工智能在下一代电源完整性解决方案中的作用(宏伟愿景) 海蒂·巴恩斯及合作者 宴会厅E
2月26日,星期四 上午8:00 一种新型车外垂直电源解决方案 海蒂·巴恩斯 / 姜旭国 及 贡献者 宴会厅C
2月26日,星期四 上午8:00 弥合DDR5仿真与测量之间的差距:提升相关性的技术方案 兰迪·怀特 / 崔世基 宴会厅E
2月26日,星期四 上午11点15分 采用带斜线接地平面的硅中介层、桥接器和柔性PCB实现三维互连的实用建模 王李廷 / 郑泰宗及合作者 舞厅D
2月26日,星期四 下午3:00 高速光通信电子-光子协同设计与协同仿真流程演示 哈罗德·德沃斯、扬·范·赫塞、斯特凡诺斯·安德烈乌、穆罕默德、乌马尔·汗及贡献者 宴会厅H
2月26日,星期四 下午4点45分 专题讨论会——设计与验证未来:面向128 GT/s PCIe®的串行器/解串器与通道创新 佩加·阿拉维 / 里克·伊兹 宴会厅A

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