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从硅光子学和共封装光学器件，到人工智能的纵向扩展和横向扩展网络，是德科技助力工程师克服最复杂的设计、仿真和测试挑战。通过连接虚拟设计与物理现实，是德科技提供必要的洞察，以加速创新、降低风险，并从容扩展下一代光通信基础设施。

日期
2026年9月21日至23日

地点
FYCMA，马拉加，西班牙

KEYSIGHT 展位号
#1154

下载是德科技参展指南

 

探索应用演示

我们期待在马拉加与您相见。以下是我们将展示的演示内容。

大规模验证 AI 链接

利用是德科技的功能性互连测试 解决方案（FITS）和INPT-1600，对新一代AI和数据中心互连进行验证。这一16通道环回演示展示了基于最新ITS软件的可扩展链路验证、加速故障定位以及增强的分析功能，从而实现更快速的高速电缆和光互连性能表征，并确保其性能可靠性。

AI Fabric 性能基准测试

本次演示展示了是德科技（Keysight）AresONE 1600GE测试系统与KAI Data Center Builder软件的联合应用，通过模拟真实工作负载对AI基础设施的性能进行基准测试。此外，我们还演示了使用IxNetwork 进行AI传输（Ultra Ethernet LLR/CBFC）的验证，以及使用KAI Inference Builder进行的AI推理规模测试。

对PIC进行220 GHz频率范围内的特性分析

利用是德科技的自动化PIC测试解决方案，对高速硅光子学和光子集成电路进行验证。该测试平台搭载了全新的N4378A 220 GHz光波器件分析仪，可从晶圆到芯片阶段进行精确的电光特性分析、插入损耗及偏振测量，从而加速下一代光互连技术的开发。

Advance 3.2T 光学研究

本演示展示了面向下一代 3.2T 网络和 AI 基础设施的高速光通信研究工作流。借助业界领先的 AWG、采样器示波器 以及光测量解决方案，工程师可以生成、表征和验证超高速 PAM4 及相干信号，从而降低风险并加速从研究到部署的进程。

1.6T 光学发射器验证

本演示展示了针对1.6T光互连的全面发射机和接收机验证。通过使用是德科技的M8050A BERT、N7718C参考发射机以及N1093ADCA-M，工程师可以对信号质量进行表征、验证性能裕度，并可靠地关联测试结果，从而帮助降低设计风险，并加速下一代AI和数据中心线性及重定时接口的开发。

将产能扩大至1.6万吨

了解是德科技如何帮助制造商满足1.6T光互连生产的需求。高速光测量与自动化互连验证相辅相成，可降低测试复杂性、提高制造效率，并支持下一代AI网络技术的快速部署。本演示展示了是德科技基于N1093B、N1096A和功能性互连测试 系统（FITS）构建的1.6T制造测试工作流。

模拟设备到系统的设计

本演示展示了一个简化的完整光子学工作流程，该流程弥合了设计、验证与大规模生产之间的差距。通过结合物理和测量数据的仿真，可准确预测光子集成电路（PIC）的性能。作为是德科技端到端光子学设计生态系统的一部分，RSoft 与 ADS Photonic Designer 无缝集成，从而实现从器件级建模到电路和系统级验证的顺畅过渡。

是德科技在以太网联盟和 OIF 展馆的展位

是德科技将在以太网联盟展位展出以下产品：

  • AresONE M系列 8端口旗舰产品
  • AresONE1600 4端口

是德科技将在OIF展馆的展位上设置以下演示站：

  • Coherent Interop 400/800ZR 演示，搭配AresONE
  • CEI 224 演示（使用 FITS 8 通道）
  • CEI-448G 与 N1000A、N1046A 的演示
  • 配备 M8050A、N1000A 和 FITS 的 CMIS-LT，以及带 200G 智能重驱动器的被测设备 (DUT)

启用新一代数据中心基础设施

了解我们的端到端设计、验证和自动化合规测试解决方案。 ►了解更多

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