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人工智能的迅猛发展，要求各领域——从数字接口到存储及光通信——在性能和精度方面实现新的突破。作为“是德科技世界技术日线上研讨会 的一部分，“数字与人工智能”专题将推出一系列专题会议，涵盖工程师和研究人员在此转型浪潮中必须掌握的关键技术与前沿测试策略。
从基于HBM的人工智能计算架构、PCIe® 7.0和CXL的高速接口分析、DDR/MIPI®符合性验证、1.6/3.2 Tbps数据中心过渡策略，乃至硅光子学——我们将深入剖析这些正在塑造人工智能基础设施未来的核心技术。
探索这些洞见，助您为即将到来的数字化转型和人工智能加速时代做好准备。
1月20日（星期二）
- 10:00：未来人工智能技术与HBM驱动的发展战略
- 11:00：重新定义人工智能时代的超高速测量——下一代数字接口的战略
1月21日（星期三）
- 10:00：DDR/MIPI® 系统的下一代合规性测试策略
- 上午 11:00：《PCIe® 7.0 发展历程：64 Gbaud PAM4 测试面临的挑战》
1月22日（星期四）
- 上午10:00：超大规模和AI数据中心向1.6 Tbps和3.2 Tbps过渡
- 上午11:00：硅光子学：引领光互连技术的未来