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AI太火了火了火了火了。
这不仅指技术发展的热度，也指基础设施机柜的热度。
目前，一块GPU板卡的功耗约为1200W-1400W，而服务器机柜的功耗可达120kW以上，未来甚至有望突破600kW。
这为服务器的散热带来了巨大挑战，而当前行业也在将散热方式从传统的"风冷"转向"液冷"。
开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）对液冷服务器的冷却液提出了参数要求：具体包括介电强度、介电常数（DK）、介质损耗因子（Df）、体积电阻率等参数，若不符合要求可能导致高速信号传输误码率升高等问题。
为助力算力产业发展，是德科技推出了KAI（Keysight AI）测试方案，并通过本次在线研讨会，就液冷服务器的技术发展现状、高频高速数字传输的信号完整性，以及OCP标准下液冷液的关键参数测试等议题，与相关从业工程师展开深入探讨，共同解决测试过程中的技术难题。
内容介绍：
1）人工智能及高速数字计算接口（PCIe/DDR/CXL等）技术发展
2）液冷数据中心发展概况及主要技术路线解析
3）液冷服务器信号完整性及冷却液关键电参数测试方案、挑战与应对策略
企业高管、技术研发人员、无线技术工程师等