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点播
October 4, 2023
日期
上午10:00 - 下午12:30（太平洋时间）
活动日程
2 小时
期间
虚拟
活动地点
高速PCB设计面临阻抗偏差超10%、改版率高达40%的核心痛点。当前PCB生产高速高密的发展趋势，对设计精度提出了更高要求。是德科技ZA0129AS方案通过玻璃纤维结构分层建模与铜箔-药水联合仿真，将阻抗误差压缩至≤3%，并打通EDA工具与工厂工艺库，实现设计制造一体化闭环，使叠层审核时间从24小时缩短十倍以上，量产改版率降低80%，助力客户达成"一版成功"。
本次研讨会将重点讨论以下议题：
研发经理、研发工程师、测试经理、测试工程师、研究员、项目经理
上午10:00（太平洋时间）
90
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