研讨会
2026年半导体研讨会将在蒂华纳举行，届时将汇聚工程师、研究人员和行业专业人士，共同探讨半导体设计、表征和测试方面的实用方法，包括针对日益严峻的硬件层级威胁而出现的新兴器件安全评估技术。
通过专题研讨会和现场演示，您将获得集成电路建模、参数测量、IV/CV分析、器件表征、高精度测试以及以安全为重点的验证流程方面的实践经验。此外，您还将探索应对无线、射频、汽车、电力电子和高速数字应用中半导体测试与表征挑战的策略。
随着下加利福尼亚州在墨西哥半导体产业中的地位日益巩固，本次研讨会将介绍从设计到验证全流程中推动创新的测量技术与专业知识。
与同行建立联系，提升技术能力，并探索如何助力墨西哥该行业进入下一阶段的发展。
今天就抢占一席之地吧！
本次研讨会面向从事半导体和电子工程领域设计、建模、表征、验证及生产测试工作的工程师，以及从事射频、无线、汽车、电力电子、物联网和高速数字应用的专业人士。 此外，本研讨会也适用于制造与测试领域的负责人、高校研究人员、设计与集成合作伙伴、科技初创企业，以及致力于推动墨西哥半导体产业发展增长的各类组织。