加速人工智能半导体测试与HSD设计

开启人工智能就绪半导体 高速数字(HSD)设计的未来。借助专为人工智能数据中心进阶 、调试和合规工具,设计并测试人工智能芯片,排查尖端设计中的故障,满足或超越最新的PCIe、DDR和CXL标准。

设计和测试人工智能芯片与半导体

加速设计周期,预见合规挑战,优化电子性能,更快推出引领市场的创新产品。

排查AI优化高速数字设计中的故障

减少设计迭代次数,测试半导体,并借助精准高效的仪器分析印刷电路板(PCB)性能。

满足或超越最新的AI网络标准

通过自动化测试解决方案简化并加速合规性测试,支持领先的AI数据中心标准——包括PCIe®、CXL和DDR。

迈向PCIe® 7之路

您准备好迎接数据传输的未来了吗?PCIe® 7和CXL为人工智能和机器学习等高性能应用提供了更快的数据传输速率。新型技术(如32Gbaud的PAM4信号传输)相较于传统的NRZ技术实现了重大飞跃——这要求严格的公差控制、不断演进的规范以及全新的元件模型。

在本线上研讨会中,您将了解为这些标准进行设计所面临的挑战,并探索基于模拟的合规解决方案——通过采用实施方法(MOI)工作流程来认证合规性测试。

分布式网络图标

常见问题解答:AI计算

随着数据中心规模扩大以支持指数级流量增长,其依赖的AI计算基础设施——包括CPU、GPU、加速器和内存接口——需要更严格的测试。验证工作必须涵盖PCIe、CXL、DDR和HBM等超高速数字接口,这些接口是现代数据中心性能的基础。 半导体测试正通过进阶 实现进化,例如是德科技的实时示波器协议分析仪波形保真测试仪,可在数据中心级应力条件下验证物理层完整性与合规性。当前测试重点已转向信号完整性、性能、能效及可靠性,覆盖高密度服务器和定制硅芯片部署场景。

现代数据中心基于复杂芯片组构建,具有严格的时序裕度和海量吞吐量需求。进阶 测试工具——如是德科技的AWG信号发生器 示波器 接收器测试软件——通过精准的信号生成与分析,确保高速传输的可靠性。这些工具可检测内存与I/O子系统中的抖动、信号衰减及信号质量问题。 对于为人工智能计算、存储、网络和虚拟化等工作负载开发定制芯片的超大规模企业而言,这些测试解决方案可加速产品认证流程,减少部署后的系统级问题。最终,增强的验证能力意味着现场故障率降低,数据服务运行时间得以提升。

数据中心芯片开发需要快速迭代和高吞吐量。缩短测试时间与降低成本的关键在于智能测试覆盖、自动化设备的有效利用,以及设计阶段的早期仿真。是德科技的EDA工具包——包括信号完整性分析(SIPro)和系统设计等工具——使工程师能在流片前对高速通道进行仿真与验证。 在测试台上,BERT(波形分析仪)和实时合规示波器 仪器 streamline PCIe/CXL及内存接口的streamline 与调试streamline ,从而减少高成本返工并加速产品部署周期。

数据中心计算系统的验证需要结合物理层测量、协议合规性数据和环境应力数据。测试工程师通过BERT(波再生测试仪)、示波器等设备采集实时性能指标,包括比特误码率、眼图、TDECQ(总双差动态电平控制)、抖动容限及通道边界测试。 示波器AWG等设备采集实时性能指标。同时借助KeysightPHY Designer或RF Circuit Simulation Professional等工具的仿真数据,验证极端条件下的运行行为。这些数据对确保服务器芯片、内存模块及互连系统在超大规模环境典型的高负载场景下实现大规模可靠运行至关重要。

随着数据中心AI计算设计不断突破带宽极限并压缩功耗余量,工程师们在信号完整性、协议合规性和热稳定性方面面临严峻挑战。测试微芯片、堆叠内存和定制I/O路径(通常跨越多个电压域)需要精密工具和深度协议可视性。在不影响良率或上市时间的前提下将高速验证集成到工作流程中同样困难重重。 是德科技的Design Data和IP数据管理工具可追踪测试覆盖率,而协议分析仪进阶 套件则能减少后期意外。确保测试方案在PCIe 6.0和CXL 3.0等不断演进的互连标准中具备可扩展性,始终是持续关注的重点。

关键趋势包括可组合与解耦架构的兴起、基于小芯片的设计方案的采用,以及用于功耗优化的定制硅片。 数据中心AI计算测试的最佳实践包括:以仿真测试为起点(使用SIPro等EDA工具),在 示波器 示波器和BERT测试仪 示波器实现合规性测试自动化,并将台架测试结果与系统级性能建立关联。超大规模企业正通过整合物理层、协议层和数据管理层的集成验证平台,将测试环节逐步内化以增强控制力并加速迭代,从而实现更快速、更可靠的大规模AI计算交付。

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