Highlights

Electromagnetic Professional(EMPro)2009 提供：

卓越的三维电磁电路设计流程整合，可避免重复设计、仿真设置以及手动数据转换导致的误差和延迟。

最高效的三维电磁设计环境，可创建参数化三维元器件，以用于电路的仿真和优化。

集成了有限元方法（FEM）和有限差时域（FDTD）求解器的单一平台，可覆盖最广泛的应用；频域和时域求解器交叉验证，可确保最可靠的三维电磁仿真。

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Description

Electromagnetic Professional 2009Electromagnetic Professional(EMPro)2009 是一个三维电磁设计平台，可以同先进设计系统(ADS)集成，以优化电路设计流程。 对于那些需要三维电磁仿真工具来设计射频封装系统(SiP)、单片微波集成电路(MMIC)、封装、模块和基板的电路设计人员来说，EMPro 尤为重要。

当今设计挑战

在当今竞争激烈的设计领域，由于产品和平台工作流程无法衔接，工程师很可能需要学习不同的工具、重复绘制设计、输入材料参数和/或完成仿真设置（包括分配端口、边界条件和手动整合数据等），并因此花费大量的时间，遇到众多不必要的困难。

E Field Plot

EMPro 2009 三维电磁电路设计流程与 ADS 集成可支持您创建高效、精确的设计，包括封装以及芯片至电路板过渡，例如焊线、焊接凸点、带有可调谐匹配电路的天线、连接器和数据转换器、低温共烧陶瓷（LTCC）电路等。

3D EM Design Showing Solder Bumps

EMPRo 2009 特性

EMPro 2009 包含以下特性：

  • 与 ADS 集成可构建业界领先的电路设计平台。
  • 可使用工业和安全标准对天线进行一致性验证，例如比吸收率(SAR)、助听器兼容性(HAC)和多路输入及多路输出(MIMO)。
  • 可作为电路设计平台由同一厂商（是德科技公司）提供。
  • 更低的成本，提供更佳的设计流程。
  • 业界最先进、最直观、最高效的三维电磁平台。
  • 由 Momentum 开发人员实现，用于三维平面电磁的实际标准。
  • 过去 3 年中快速交付创新产品，未来也将持续引领行业发展。

Quad flat no-lead mesh

“应用 EMPro 改进设计流程。”

如果您已准备开始使用 EMPro，请填写并提交演示申请表。

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