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SC2 硅前硅前 信道分析

在硅前 中发现侧信道泄露和故障注入漏洞硅前 自动识别根本原因。

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关键性能

借助DS2210A Inspector硅前 分析工具，芯片供应商能够在其设计中发现侧信道和故障注入漏洞。该工具可自动定位泄漏点并识别根本原因，助您为开发项目的安全态势做出明智决策。

硅前 分析工具通过您的电子设计自动化（EDA）工具链，对寄存器传输级（RTL）设计、网表或布线后网表进行仿真。随后收集约5000条信号轨迹，用于检测泄漏电流、识别泄漏时间窗口、确定该窗口内活跃的信号与门电路，并评估各信号与门电路对泄漏电流的贡献程度。

  • 泄漏分析：发现攻击者可利用的泄漏，并检测设计中导致泄漏的部分
  • 根本原因分析：在物理层面上定位安全门，并将其转化为RTL设计，以防止安全漏洞。 
  • 让专业 也能找出安全问题的根源
  • 在问题尚可快速解决时及时发现并识别
  • 减少耗时且昂贵的硅片测试需求
  • 降低硅片后认证失败和产品不安全的风险

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