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特点
瞬态仿真器和宽带 SPICE 元件包含：
- 瞬态仿真器（高频 SPICE），适用于射频和微波应用，例如锁相环；也可以用于电力电子和功率完整性应用（如果您有信号完整性和/或功率感知信号完整性应用，请看下面的说明）。
- 支持固有 ADS 网表方言以及针对其他方言网表的兼容模式：UC Berkeley 提供的经典 SPICE，Cadence 提供的 Spectre 和 PSPICE，Synopsys 提供的 HSPICE，以及由 Analog Devices 提供的 LTspice。
- 我们已获技术创新的 Rao 卷积引擎从频域模型创建了有因果关系的（且可选的）无源时域模型。这些模型通常来自于电磁场求解程序，例如 ADS Momentum 和 EMPro FEM，或来自于 VNA 或第三方电磁工具的 S 参数。与其他工具不同，ADS 卷积可以正确处理诸多难题，例如过长或有损的传输线。
- 宽带 SPICE 模型发生器，能够让您将测得或仿真的 S 参数模型转换为集总等效电路或极点零（有理函数）表达式，以便在第三方 SPICE 仿真器中结合使用。
重要说明
相关元件，即 W2302EP/ET 瞬态卷积 + 通道 Sim，除了拥有 W2310EP/ET 瞬态仿真器和宽带 SPICE 所包含的一切内容外，还拥有通道仿真器。
如果您的应用是射频/微波、电力电子或功率完整性应用，我们推荐您选用 W2310EP/ET 瞬态仿真器和宽带 SPICE 元件。不过，如果您的应用是信号完整性和功率感知信号完整性应用，我们推荐您选用 W2302EP/ET 瞬态卷积 + 通道 Sim。如果您的应用混合了所有这些应用，那么显然这款超集产品 W2302EP/ET 瞬态卷积 + 通道 Sim 才是您的理想选择。
多年以来，我们的经典 SPICE 仿真器版本一直在针对高速和高频应用进行改进。
卷积引擎是一个先进的时域仿真器，它能够高频 SPICE 的功能，在时域仿真器中精确仿真频率相关组件（分布式元件、S 参数数据文件、传输线等）。
设计人员可以在考虑到所有电路元器件的全部效应（包括 PCB 走线分布式寄生效应的 EM 模型）的情况下，配合使用卷积和 Momentum 来高效、准确地分析瞬态电路条件。
详细信息
| 特性 | 说明 |
|---|---|
| 高频 SPICE 仿真器 | 非线性时域仿真器用于分析非常大的基带电路、启动瞬变、振荡器以及高速数字与开关电路。 |
| 卷积仿真器 | 先进的时域仿真器，它能够扩展高频 SPICE 模块的功能，在时域仿真器中精确仿真频率相关组件（分布式元件、S 参数数据文件、传输线等）。 |
| IBIS I/O 模型 | I/O 缓冲器信息规范（IBIS）模型，用于对 IC 驱动器、输出、接收机、输入的非线性特性进行建模。 |
| 信号完整性验证工具套件 | 分析在数千兆位通信链路设计中造成性能下降的抖动根源。它能帮助设计人员在开始制造硬件原型之前找到并消除抖动的原因，从而避免在开发周期后期进行代价高昂的重新设计。HSPICE 协同仿真界面。 |
| 宽带 SPICE 模型发生器 | 使设计人员能够将测得的或仿真的 S 参数模型转换为集总等效表达式或极零点表达式。 |
卷积仿真器是一个先进的时域仿真器，它能够扩展高频 SPICE 的功能，在时域仿真器中精确仿真频率相关组件（分布式元件、S 参数数据文件、传输线等）。
设计人员可以将所有电路元器件的全部效应都考虑在内，使用卷积高效、准确地分析瞬态电路条件。
卷积仿真器能够扩展高频 SPICE 的功能，允许它仿真包含用测得的S参数数据表征的元器件的电路。卷积仿真器还能够仿真高频效应，例如趋肤效应、色散和更高的频率损耗。典型示例包括分析那些色散效应和不连续性都非常显著的瞬态条件，并观察芯片外元件的影响，以及IC 仿真中芯片与电路板的交互作用。
仿真中包括从时域到频域的转换。这一特性使射频设计人员能够在需要时，在频域中查看测试结果。
卷积仿真器还可以根据可选的扫描变量，进行瞬态非线性分析。
电压、电流和用户定义的测量结果都可以使用内置的后期处理功能进行算术处理。
高频 SPICE 仿真器是一个非线性时域仿真器，可用于分析非常大的基带电路、启动瞬态、振荡器以及高速数字与开关电路。
即使面对最复杂的问题，高频 SPICE 也能够找到时域解决方案，这些能力使其成为非常灵活的非线性仿真器。通过这项技术，可以对拥有成千上万晶体管的电路进行有效分析。
SPICE 使设计人员能够使用集总元件模型以较低的速度执行仿真。不过，在当今的射频和微波载波频率和每秒数千兆比特的芯片间数据速率上，高频和分布式效应（例如阻抗失配、反射、串扰、趋肤效应以及介电损耗）即不容忽视。
通常的 SPICE 仿真器会碰到“微波墙”。而先进设计系统（ADS）瞬态仿真器不仅可以仿真集总元件模型，还可以仿真分布式传输线、S 参数和 EM 模型。我们的瞬态仿真器独具特色，因为它不仅是一款高性能工具，还拥有一系列可以综合到 ADS 平台中的功能。您可以将系统级、电路级或 EM 级模型（分别在对应的抽象层）综合到同一个仿真中。
相较于传统的瞬态仿真，多核处理器支持和全新的大容量稀疏矩阵求解程序能够将仿真速度提升三倍，让其成为速度超快的信号完整性电路仿真器。
高频 SPICE 非常适合对包含成千上万晶体管的高频射频电路进行时域分析。它可以用于分析混频器、振荡器、放大器和其他电路的稳态响应。
此仿真器还可以用于验证瞬态特性，例如振荡器的启动时间、滤波器的阶跃函数响应、脉冲射频网络响应、高速数字和开关电路等。
高频 SPICE 提供了 SPICE 瞬态分析的所有常规特性，还有针对大型电路的改进收敛特性以及一些其他特性，例如对原理图提供直流反向标注。
支持的 IBIS 关键字表格（需要登录“知识中心”）