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在故障注入（FI）和侧信道分析（SCA）测试中，在恰当的时机生成触发脉冲是基础 ，但时钟抖动和随机的程序中断使这一操作变得困难，从而导致定时不准确。

DS1002A 基于模式的触发器发生器通过在检测到芯片电磁信号中的特定模式后生成触发脉冲，从而解决了这一问题。一种特殊的窄带通滤波器使得即使在噪声信号中也能进行模式检测。

DS1020A 分析工作站是用于 Inspector 软件套件的标准 PC 工作站。

• 27英寸显示器
• 1 TB 固态硬盘（SSD）
• Windows 10
• 32 GB 内存

DS1106A 激光故障注入安全箱是一款用于激光故障注入测试的大型安全箱。

• 工作区内部尺寸：69 厘米（宽）× 65 厘米（深）× 87.5 厘米（高）
• 适用于 DS1101A 故障注入激光系统和 DS1102A 双激光故障注入系统
• 经FDA和CE认证的安全环境

1.5 A 毛刺放大器旨在使您的故障注入测试能够适用于各种嵌入式目标设备。只需将 1.5 A 毛刺放大器轻松连接到 Spider 或 VC Glitcher，即可在目标设备上产生清晰准确的毛刺；同时，将其连接到示波器，即可测量并观察您生成的毛刺。

这款 1.5 A 突变信号放大器专为驱动嵌入式处理器的输入引脚而设计，其输出阻抗几乎为 0 Ω。DS1140A 可在 0 至 4 伏特 (V) 的单电源电压范围内工作。该电压在 Inspector 中设定，并通过 Spider 或 VC Glitcher 进行控制。

1.5 A 毛刺放大器的放大系数为 2。 例如，当设定连续电压电平为 2 V、毛刺峰值电压为 3 V 时，Spider 或 VC Glitcher 与 1.5 A 毛刺放大器之间的电压电平分别为 1 V 和 1.5 V。因此，DS1140A 与嵌入式处理器之间的电压电平分别为 2 V 和 3 V。

• 由于故障更明显，故障成功率有所提高
• 集成电流和功率监测器
• 将“Spider”或“VC Glitcher”产生的干扰信号放大至峰峰值高达1.5 A
• 支持对FPGA和SoC等嵌入式设备进行故障诱发测试
• 通过 Glitch Amplifier II 提供的三个输出接口之一，即可轻松连接至目标设备
• 可轻松将设备精确定位在目标正上方
• 包含“Glitch Amplifier Needle”
• 可选 3D 定位器（适用于 Glitch Amplifier 针头）
• 可与EM探针台底板配合使用。Glitch Amplifier II 与底板的网格完美契合。

要通过电源向嵌入式设备注入故障，需要专用设备。为了向目标设备可靠地注入毛刺，电源必须提供充足的功率且噪声极低——同时还需具备足够的功率来产生陡峭的电压尖峰。此外，还必须监测功耗，以识别感兴趣的区域并观察目标设备的行为。 是德科技 30 A 放大器将这些功能整合到一个独立组件中，适用于峰峰值电流消耗高达 10 A 的目标设备。

DS1141A 型号具备以下功能：

• 一款适用于是德科技（Keysight）毛刺信号发生器或智能卡电压与时钟毛刺发生器的便捷附件，用于放大嵌入式处理器的电源毛刺
• 包含内部电压和电流监测功能
• 包含两个外部电源

高精度电磁探头是一种用于侧信道分析的高灵敏度探头，可捕获半导体电路发出的电磁辐射。 该探头配备有可更换三种不同尺寸探头尖端的机构：0.2 mm、0.5 mm 和 1.25 mm。所有探头尖端均配有定向线圈和特氟龙保护套。该探头通常与 XYZ 运动平台配合使用，能够捕获频率高达 6 GHz 的电磁场，并将其转换为交流信号。

通过在目标表面移动，DS1203A 能够检测出高活性电路或热点。在热点处接收到的信号可作为简单或差分电磁分析的测量数据。这款高精度电磁探头配备可变增益机制，您可以通过手动操作或通过 Spider 等外部设备进行设置，并可根据目标的特性进行调整。

使用这款红外环形灯和摄像头套件，可简化您DS1101A故障注入激光系统的背面激光导航。该套件包含一个红外环形灯、一个红外敏感型替换摄像头，以及三个用于将环形灯固定在物镜上的磁吸支架。

用于故障注入测试系统的环形灯：

• LED 类型：IR 1200 nm
• 尺寸：70.4 × 23 毫米
• 24 颗 LED
• 工作距离约20毫米
• 随附磁吸支架，用于将环形灯固定在物镜上

体偏压注入（BBI）是故障注入领域中一项相对较新的技术，已被多种安全测试 方案所采用。通过将DS1320A体偏压注入探针与DS1120A或DS1120B单向故障注入探针配合使用，您可以确保您的芯片能够抵御这种攻击技术。 BBI探针可在极小的区域内注入故障，从而帮助您将安全漏洞的定位精确到更具体的区域。

• 通过专用方案全面覆盖 BBI 攻击：正向（FBBI）、反向（RBBI）以及适用于所有芯片攻击场景的大电压范围
• 包括两个FBBI探头和两个RBBI探头，分别用于高电压和低电压
• 使用弹簧驱动的针头，防止基材被划伤
• 凭借最高200 V的输出电压，可穿透厚实的基材
• 通过 SMA 连接器轻松连接到 DS1120A 或 DS1120B 单向故障注入探头

高精度故障注入探针尖端可通过强力的电磁脉冲产生精确的局部毛刺。 我们独特的生产工艺造就了采用微型线圈的高精度探针尖端，即使采用多匝绕组，仍能产生局部毛刺并提供足够功率，从而成功实现故障注入。由于线圈尺寸较小，与较大规格的探针尖端相比，我们的高精度故障注入探针尖端的穿透深度较浅，因此可能需要对芯片进行预处理或去封装。

• 缩小注入故障的影响范围，从而更容易准确分析芯片的哪一部分存在漏洞
• 提高故障注入的成功率
• 由于焊头功率较高，因此并不总是需要去除芯片的封装

使用“故障放大器针”，您可以直接在芯片的焊脚上制造故障，而无需切断电源线。可选配的3D定位器可用于安装该针并将其定位在目标上方。

DS1322A 由 Glitch Amplifier 驱动，可在不将 Glitch Amplifier 用作目标设备电源的情况下，向嵌入式目标设备注入高速毛刺。通过将 Glitch Amplifier 的“out” SMB 接口连接至 Glitch Amplifier Needle，您可以将探针放置在目标设备的 VCC 引脚上，并将接地夹连接至目标设备的接地端，从而注入故障。 Glitch Amplifier 探针配有弹簧式探头，便于精确定位。