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ict测试系统——30 年多年来始终享誉业界

是德科技在线测试（ICT）解决方案秉承创新精神，为您提供先进和强大的技术，帮助您从容应对未来的电路板测试挑战。我们 30 多年来一直专心耕耘 ICT 领域，积累了丰富的专业技术，如今仍在继续创新，保护您的产品投资，让您购买的早期惠普和安捷伦产品也能发挥余热！

5G、物联网（IoT）以及汽车和能源行业的电子制造商目前面临的是一个高度复杂、全球互联的制造环境。随着制造业务的发展，他们需要测试系统既能提供高吞吐量，也能获得一致和可重复的测试结果，使他们能够充分发挥工业 4.0 时代“智慧工厂”环境的优势。

是德科技为电子制造商提供了先进的电路板测试解决方案，为他们轻松解决当今复杂印刷电路组件遇到的各种印刷电路板组件（PCBA）测试接入和覆盖范围问题。我们要告诉您一个好消息！我们推出了一款非常强大的在线和离线测试仪 i3070，它具有更快的硅钉和边界扫描功能，测试速度最多可以提升 40%，另外还推出了是德科技第一款 20 核并行测试仪 i7090

Keysight i3070 系列 6 ICT测试解决方案支持多种 PCBA 尺寸，适用于 IoT（物联网）、5G 以及汽车和能源等应用。 i3070 的独特设计可以尽量减少寄生电容的不良影响，增强抗串扰能力，消除杂散信号耦合，从而获得高度一致且可重复的测量结果。

无论是因为 PCBA 日益小型化，测试人员很难接触到其上的高速或大功率器件加以测试，还是随着柔性 PCBx 日益流行，其自身特性带来了一系列挑战，您都可以将是德科技当作可靠的合作伙伴，帮助您在从设计到制造的整个过程中进行电路板和功能测试。

获奖的电路板测试系统解决方案

探索我们备受认可的获奖电路板测试系解决方案，以其创新和卓越性能而闻名。了解为何行业专家和客户都选择我们的尖端技术和无与伦比的质量。

Keysight i7090 大规模并行电路板测试系统

这是全球首个支持多达 20 个核心的大规模并行电路板测试系统，可同时在多个印刷电路板组件（PCBA）上并行执行测试。工程师可以同时测试多个待测单元（UUT），而无需多个系统。这降低了扩展和基础设施成本，并释放了宝贵的测试空间。此外，它配备了一个 FCT 机架和用于 FCT 扩展的测试资源，以及一个用于数字文本扩展的新的 129 节点混合卡。

x1149 边界扫描分析仪

Keysight 的 x1149 边界扫描分析仪是一种强大的工具，用于对其 PCBAs 进行结构测试，如开路和短路测试。它还可对设备进行系统内编程，如现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）。用于测试 IC 之间的互连，消除了物理探针的需求。最新的 x1149 2.0 边界扫描分析仪符合 IEEE 1149.1-2013 标准，并解锁了新的测试功能，包括寄存器助记符、IC 复位控制、电源域支持等等。

查找适合您的产品系列

正常运行时间支持与服务

是德为您提供专业化、本地化的正常运行支持和端到端的全程服务，帮助您在制造过程中解决实际遇到的各种挑战。

自动化ICT系统-ICT在线测试仪软件

是德科技ICT系统是一款具有数字测试功能的低成本ICT在线测试仪软件解决方案，用途灵活广泛，可提供众多优势。了解关于ICT系统的信息，请访问是德科技官网。

i1000 在线测试仪

是德科技 Medalist i1000 在线测试仪（ICT）是一款低成本的在线测试解决方案，在保持其原有低成本夹具解决方案的同时，近期又新增加了数字测试功能。

在线测试 > i3070 系统

Keysight i3070 在线测试（ICT）系统久经验证，不仅能够使测试吞吐量提高 20%，同时还提供更广泛的测试范围和更可靠的稳健性。

x1149边界扫描测试分析仪

新型 x1149 边界扫描测试分析仪是一款以 IEEE 1149.x 标准为基础、融合了 JTAG 科技公司强大的边界扫描技术的电气结构测试工具。选购边界扫描分析仪就在是德科技官网！

i7090 大规模并行电路板测试系统

i7090 电路板测试系统是是德科技首款大规模并行电路板测试系统，它支持多达 20 个内核，可以对多个 PCBA 执行并行电路板测试。

nanoVTEP 非矢量测试应用软件

是德科技非矢量测试解决方案配有微型放大器，有助于提高测试覆盖率。占用面积减少 60%，所需测试空间更小。

应用程序卡闪存编程应用软件

应用程序卡允许您插入自己定制的电子器件，从而于在线测试（ICT）过程中实现附加功能测试或其他功能。现在，您可以使用 Medalist i3070 系列 5 应用程序卡上的高性能在系统闪存编程（ISP）功能进行快速编程。

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支持可测试性设计（DFT），加速产品上市

常见的高速 PCBA 设计挑战

随着器件工作频率的不断提高，高速 PCB 设计中的信号完整性问题变得越来越普遍。虽然设计人员可以使用高速仿真和互连工具解决部分问题，但他们需要进行更多的行业经验交流。这个列表列出了一些普遍存在的问题。

Miniaturization of in-circuit test system

高速 PCBA 设计变得日益复杂

高速走线对于阻抗极为敏感，因而无法直接用测试探头接触走线进行测试。
如果没有这些测试探头，设计人员就无法对元器件互连进行充分的测试。

PCBA 的体积越来越小

电子产品变得越来越复杂，PCBA 的尺寸也在不断缩小。
日益复杂的电子产品需要使用更加密集的 PCBA，导致没有足够的空间加入测试接入点。

集成电路（IC）小型化

随着消费者对更小巧、更轻薄的便携式产品需求旺盛，因而芯片节点也需要变得更小，相同尺寸的 IC 封装需要集成更多的半导体技术。
现在大多数集成电路（IC）都是复杂的片上系统。在 PCBA 上执行非侵入式芯片节点测试，特别有助于避免这些复杂集成电路（IC）发生未出（No-Trouble-Found）故障。