是德在线测试仪 (ICT) - 拥有超过 30 年经验的行业领导

是德科技在线测试 (ICT) 解决方案秉承创新精神,为您带来在线测试技术以应对未来的电路板测试挑战。凭借 30 多年的 In-Circuit Test (ICT) 专业知识,我们继续以创新引领行业,保护您的投资,即使是惠普 (HP) 和安捷伦 (Agilent) 时代的投资!

5G、物联网 (IoT) 以及汽车和能源行业的电子制造商在高度复杂的全球互联制造环境中运营。随着制造业务的发展,制造商需要能够提供高吞吐量、一致和可重复结果的测试系统,以利用工业 4.0 中 “智能工厂” 环境的优势。

在是德科技,我们为电子制造商提供领先的电路板测试解决方案,以解决当今复杂的印刷电路板组件的各种印刷电路板组件 (PCBA) 测试访问和覆盖问题。我们很高兴地推出 Medalist i3070在线测试仪,一款无与伦比的在线和离线测试仪,具有更快的硅钉和边界扫描功能,可将测试速度提高 40%,以及 i7090,全球首款 20 核大规模并行板测试系统.

Keysight i7090 板测试系统是目前市场上/有效、灵活的板测试系统系列。Keysight i7090 旨在处理大规模并行测试策略、技术、PCB和预算,它提供了一个特定的测试系统来满足您的确切需求。系统可以扩展硬件和软件功能,以满足您未来的增长需求。

是德科技的 i3070 系列 6 ICT 支持适用于物联网、5G、汽车和能源应用的各种 PCBA 尺寸。 i3070 的独特设计最大限度地减少了寄生电容的不良影响,提高了对串扰的免疫力,并消除了杂散信号耦合,从而实现了非常一致和可重复的测量。

无论是日益小型化的 PCBA 上的高速或大功率器件几乎没有测试可访问性,还是日益流行的灵活 PCBx 带来了一系列挑战,您都可以依靠是德科技成为您的电路板和功能测试合作伙伴设计到制造。

找到更适合您的 ICT 在线测试仪

正常运行时间支持与服务

正常运行时间支持与服务

是德为您提供专业化、本地化的正常运行支持和端到端的全程服务,帮助您在制造过程中解决实际遇到的各种挑战。

自动 ICT 测试仪

自动 ICT 测试仪

是德科技拥有超过 30 年的 ICT 自动在线测试经验,能够提供丰富且全面的自动在线测试解决方案,包括内部和外部集成在线测试机械手的小巧型解决方案。

i1000 在线测试仪

i1000 在线测试仪

是德科技 Medalist i1000 在线测试仪(ICT)是一款低成本的在线测试解决方案,在保持其原有低成本夹具解决方案的同时,最近又新增加了数字测试功能。

在线测试仪 > i3070

在线测试仪 > i3070

Keysight i3070 (原安捷伦) 是新一代在线测试仪,具有无与伦比的测试覆盖范围和可靠性,可将输出提高 20%,并扩展经全球验证的 ICT 仪的性能。

3070AF ICT i3070 附件:夹具

3070AF ICT i3070 附件:夹具

查看ICT i3070夹具配件,从夹具套件到非矢量测试项目,如nanoVTEP。 您可以方便地选择项目/零件请求快速报价

N1125A x1149 边界扫描分析仪

N1125A x1149 边界扫描分析仪

是德最新x1149边界扫描分析仪是一款用于电气结构测试的工具。他是来自于JTAG组织的一个强大的基于IEEE 1149.x标准的边界扫描。

i7090 大规模并行板测试系统

i7090 大规模并行板测试系统

Keysight i7090板测试系统是世界上第一个大规模并行板测试系统,多达20核,用于多个印刷电路板组件(PCBAs)的并行板测试。点击这里以了解更多!

nanoVTEP 非矢量测试应用

nanoVTEP 非矢量测试应用

是德非矢量测试解决方案有着超小型的放大器,能够帮助提升测试覆盖率。与其他非矢量测试产品相比,所需占用空间更小,相对于之前仅仅只需60%的占用面积。

应用程序卡闪存编程应用软件

应用程序卡闪存编程应用软件

应用程序卡允许您插入自己定制的电子器件,从而于在线测试(ICT)过程中实现附加功能测试或其他功能。现在,您可以使用 Medalist i3070 系列 5 应用程序卡上的高性能在系统闪存编程(ISP)功能进行快速编程。

查看所有系列

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ICT在线测试仪特色资源

查看所有资源

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启用DFT以达到更快产品上市时间

在印刷电路板组装(PCBA)上的可测试设计(DFT)是一个设计步骤,通过提供产品从设计阶段到大批量制造的成功,确保新产品将在更短的时间内实现高质量的产品。周期时间的减少是设计中可测试性的结果,它消除了由于糟糕的设计实践而导致的迭代重新设计。

从5G到6G、物联网、自动驾驶汽车、人工智能(AI)、虚拟现实(VR)等新兴技术不断发展。所有这些都对设计和制造测试阶段提出了挑战,特别是在确保不断变化的小型化PCBA的高测试覆盖率方面。

常见的高速PCBA设计问题和解决方案

随着元器件工作频率的增加,高速PCB设计中的信号完整性问题变得越来越普遍。 虽然高速仿真和互联工具可以帮助设计师解决一些问题,但需要更多的经验和行业范围的交流。 这是一些比较普遍的问题。

 

高速PCBA设计的发展

  • 由于高速走线的阻抗敏感性,不可能添加测试接入点。
  • 没有这些测试接入点,就不可能对组件互连进行充分的测试。

更小和更高复杂PCBA

  • 电子产品变得越来越复杂,PCBA的尺寸正在缩小。
  • 电子复杂性的增长使PCBA密度增加,减少了增加测试接入点的空间。
 
解决方案
 
遵循下面链接中提供的DFT指导方针,以帮助您解决上面列出的问题。
 

集成电路(IC)复杂和小型化

  • 随着消费者对更小更薄的便携产品的需求,对更小的硅节点的需求也在增加,将更多的半导体技术塞进相同尺寸的IC封装中。
  • 大多数集成电路(IC)现在都是复杂的片上系统(System-On-Chip)。PCBA级别上的非侵入式硅节点测试对于减少这些复杂集成电路上的无故障发现问题至关重要。
 

解决方案

有关如何在这些复杂的PCBA上实现可测试性的更多信息,请参阅下面的应用说明。

IEEE 1687 – 硅测试到板测试

用正确的工具来拓展您的能力

是德板测系统软件的功能丰富,并且是明确的设计用于PCBA生产制作测试的。这些工具确保了边界扫描测试在产品生命周期的所有阶段的成功,从设计到原型、新产品导入和大量生产运行。 

DFT分析工具

DFT分析工具是x1149软件的一部分。 该工具提供了PCBA上的DFT在确保高测试覆盖率方面的表现。 如下是软件应用程序的链接。 

是德x1149边界扫描分析仪软件发布

 

ICT软件

ICT是制造生产线上最常用的电路板测试。 要查看您可以获得什么样的测试覆盖率,请单击下面的链接下载i3070 ICT软件。

是德i3070软件发布

 

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