ict在线测试系统-是德科技Keysight

在线测试系统――30 年多年来始终享誉业界

是德科技在线测试（ICT）解决方案秉承创新精神，为您提供先进和强大的技术，帮助您从容应对未来的电路板测试挑战。我们 30 多年来一直专心耕耘 ICT 领域，积累了丰富的专业技术，如今仍在继续创新，保护您的产品投资，让您购买的早期惠普和安捷伦产品也能发挥余热！

5G、物联网（IoT）以及汽车和能源行业的电子制造商目前面临的是一个高度复杂、全球互联的制造环境。随着制造业务的发展，他们需要测试系统既能提供高吞吐量，也能获得一致和可重复的测试结果，使他们能够充分发挥工业 4.0 时代“智慧工厂”环境的优势。

是德科技为电子制造商提供了先进的电路板测试解决方案，为他们轻松解决当今复杂印刷电路组件遇到的各种印刷电路板组件（PCBA）测试接入和覆盖范围问题。我们要告诉您一个好消息！我们推出了一款非常强大的在线和离线测试仪 i3070，它具有更快的硅钉和边界扫描功能，测试速度最多可以提升 40%，另外还推出了是德科技第一款 20 核并行测试仪 i7090

Keysight i3070 系列 6 ICT（在线测试）解决方案支持多种 PCBA 尺寸，适用于 IoT（物联网）、5G 以及汽车和能源等应用。 i3070 的独特设计可以尽量减少寄生电容的不良影响，增强抗串扰能力，消除杂散信号耦合，从而获得高度一致且可重复的测量结果。

无论是因为 PCBA 日益小型化，测试人员很难接触到其上的高速或大功率器件加以测试，还是随着柔性 PCBx 日益流行，其自身特性带来了一系列挑战，您都可以将是德科技当作可靠的合作伙伴，帮助您在从设计到制造的整个过程中进行电路板和功能测试。

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正常运行时间支持与服务

是德为您提供专业化、本地化的正常运行支持和端到端的全程服务，帮助您在制造过程中解决实际遇到的各种挑战。

自动化 ICT 系统

Keysight i1000 在线测试（ICT）系统是一款具有数字测试功能的低成本在线测试解决方案。

i1000 在线测试仪

是德科技 Medalist i1000 在线测试仪（ICT）是一款低成本的在线测试解决方案，在保持其原有低成本夹具解决方案的同时，近期又新增加了数字测试功能。

在线测试 > i3070 系统

Keysight i3070 在线测试（ICT）系统久经验证，不仅能够使测试吞吐量提高 20%，同时还提供更广泛的测试范围和更可靠的稳健性。

3070AF ICT i3070 附件

查看 i3070 ICT 测试夹具附件，包括夹具套件和非矢量测试附件等等，还可便捷地选择附件/零件并索取快速报价。

x1149 边界扫描分析仪

新型 x1149 边界扫描分析仪是一款以 IEEE 1149.x 标准为基础、融合了 JTAG 科技公司强大的边界扫描技术精心打造的电气结构测试工具。

i7090 大规模并行电路板测试系统

i7090 电路板测试系统是是德科技首款大规模并行电路板测试系统，它支持多达 20 个内核，可以对多个 PCBA 执行并行电路板测试。

nanoVTEP 非矢量测试应用软件

是德科技非矢量测试解决方案配有微型放大器，有助于提高测试覆盖率。占用面积减少 60%，所需测试空间更小。

应用程序卡闪存编程应用软件

应用程序卡允许您插入自己定制的电子器件，从而于在线测试（ICT）过程中实现附加功能测试或其他功能。现在，您可以使用 Medalist i3070 系列 5 应用程序卡上的高性能在系统闪存编程（ISP）功能进行快速编程。

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特色资源

手册 2015.02.01

In-Circuit Test Suite

Latest board and functional test solutions to help electronics manufacturers achieve better product quality withmore comprehensive test coverage.

2015.02.01

Application Notes 2020.07.14

New i3070 Series 6 is 1.5x faster!

This application note summarizes some of the results of Vectorless Test Enhanced Probe (VTEP) early tests conducted at customer sites.

2020.07.14

Application Notes 2021.06.08

Vectorless Test: nanoVTEP vs VTEP

This application note summarizes some of the results of Vectorless Test Enhanced Probe (VTEP) early tests conducted at customer sites.

2021.06.08

Application Notes 2019.06.18

Reducing Downtime Remotely with Keysight On-Site Now!

With Keysight’s On-Site Now service, quicker expert consultants can respond and resolve your production issues faster and reduce downtime. Learn more.

2019.06.18

Application Notes 2023.05.05

Plug and Play i3070 In-Circuit Tester into your Industry 4.0 Smart Factory using IPC-CFX

The backbone of Industry 4.0 applications is machine to machine communication. Transportation of information between machines and systems or machines to machines enables decentralized decision making. The challenge with machine-to-machine communication is that there was no standard “language”, each machine had its own communication protocols. IPC-CFX is an electronics manufacturing industry developed standard to address this challenge. IPC-CFX simplifies and standardizes machine to machine communication while also facilitating machine to business/business to machine solutions. Keysight’s i3070 In-Circuit test system supports IPC-CFX, as well as other communication protocols such as MQTT, OPC-UA and Panasonic’s iLNB.

2023.05.05

Technical Overviews 2017.12.01

Electronic Components Tolerance and Test Limits for In-Circuit Test

In order for all assembled components to function correctly, components are measured and analyzed electrically using the In-circuit tester to ensure its value and performance are optimal.

2017.12.01

Article Reprints 2017.05.08

Early Design Review of Boundary Scan in Enhancing Testability and Optimization of Test Strategy

With complexities of PCB design scaling and manufacturing processes adopting to environmentally friendly practices raise challenges in ensuring structural quality of PCBs.

2017.05.08

Technical Overviews 2014.07.31

Electronic Manufacturing Test Cooperative Support Service for Self-Maintainers

This user’s guide has been prepared for customers who participate in EMT Cooperative Support Service for Self-Maintainers. The guide focuses primarily on information necessary for participants to effectively utilize the service.

2014.07.31

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支持可测试性设计（DFT），加速产品上市

常见的高速 PCBA 设计挑战

随着器件工作频率的不断提高，高速 PCB 设计中的信号完整性问题变得越来越普遍。虽然设计人员可以使用高速仿真和互连工具解决部分问题，但他们需要进行更多的行业经验交流。这个列表列出了一些普遍存在的问题。

Miniaturization of in-circuit test system

高速 PCBA 设计变得日益复杂

高速走线对于阻抗极为敏感，因而无法直接用测试探头接触走线进行测试。
如果没有这些测试探头，设计人员就无法对元器件互连进行充分的测试。

PCBA 的体积越来越小

电子产品变得越来越复杂，PCBA 的尺寸也在不断缩小。
日益复杂的电子产品需要使用更加密集的 PCBA，导致没有足够的空间加入测试接入点。

集成电路（IC）小型化

随着消费者对更小巧、更轻薄的便携式产品需求旺盛，因而芯片节点也需要变得更小，相同尺寸的 IC 封装需要集成更多的半导体技术。
现在大多数集成电路（IC）都是复杂的片上系统。在 PCBA 上执行非侵入式芯片节点测试，特别有助于避免这些复杂集成电路（IC）发生未出（No-Trouble-Found）故障。