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在线测试(ICT)系统
Keysight 3070 在线测试(ICT)系统为您带来先进技术,帮助您从容应对未来的电路板测试挑战。

在线测试系统――30 年多年来始终享誉业界
是德科技在线测试(ICT)解决方案秉承创新精神,为您提供先进和强大的技术,帮助您从容应对未来的电路板测试挑战。 我们 30 多年来一直专心耕耘 ICT 领域,积累了丰富的专业技术,如今仍在继续创新,保护您的产品投资,让您购买的早期惠普和安捷伦产品也能发挥余热!
5G、物联网(IoT)以及汽车和能源行业的电子制造商目前面临的是一个高度复杂、全球互联的制造环境。 随着制造业务的发展,他们需要测试系统既能提供高吞吐量,也能获得一致和可重复的测试结果,使他们能够充分发挥工业 4.0 时代“智慧工厂”环境的优势。
是德科技为电子制造商提供了先进的电路板测试解决方案,为他们轻松解决当今复杂印刷电路组件遇到的各种印刷电路板组件(PCBA)测试接入和覆盖范围问题。 我们要告诉您一个好消息!我们推出了一款非常强大的在线和离线测试仪 i3070,它具有更快的硅钉和边界扫描功能,测试速度最多可以提升 40%,另外还推出了是德科技第一款 20 核并行测试仪 i7090
Keysight i3070 系列 6 ICT(在线测试)解决方案支持多种 PCBA 尺寸,适用于 IoT(物联网)、5G 以及汽车和能源等应用。 i3070 的独特设计可以尽量减少寄生电容的不良影响,增强抗串扰能力,消除杂散信号耦合,从而获得高度一致且可重复的测量结果。
无论是因为 PCBA 日益小型化,测试人员很难接触到其上的高速或大功率器件加以测试,还是随着柔性 PCBx 日益流行,其自身特性带来了一系列挑战,您都可以将是德科技当作可靠的合作伙伴,帮助您在从设计到制造的整个过程中进行电路板和功能测试。
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i1000 在线测试仪

在线测试 > i3070 系统

3070AF ICT i3070 附件

x1149 边界扫描分析仪

i7090 大规模并行电路板测试系统

nanoVTEP 非矢量测试应用软件
应用程序卡闪存编程应用软件
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特色资源
支持可测试性设计(DFT),加速产品上市
常见的高速 PCBA 设计挑战
随着器件工作频率的不断提高,高速 PCB 设计中的信号完整性问题变得越来越普遍。 虽然设计人员可以使用高速仿真和互连工具解决部分问题,但他们需要进行更多的行业经验交流。 这个列表列出了一些普遍存在的问题。

高速 PCBA 设计变得日益复杂
- 高速走线对于阻抗极为敏感,因而无法直接用测试探头接触走线进行测试。
- 如果没有这些测试探头,设计人员就无法对元器件互连进行充分的测试。
PCBA 的体积越来越小
- 电子产品变得越来越复杂,PCBA 的尺寸也在不断缩小。
- 日益复杂的电子产品需要使用更加密集的 PCBA,导致没有足够的空间加入测试接入点。
集成电路(IC)小型化
- 随着消费者对更小巧、更轻薄的便携式产品需求旺盛,因而芯片节点也需要变得更小,相同尺寸的 IC 封装需要集成更多的半导体技术。
- 现在大多数集成电路(IC)都是复杂的片上系统。 在 PCBA 上执行非侵入式芯片节点测试,特别有助于避免这些复杂集成电路(IC)发生未出(No-Trouble-Found)故障。

通过支持可测试性设计,加速产品上市时间
在印刷电路板组件(PCBA)上采用可测试性设计,可以推动产品从设计阶段顺利过渡到批量制造阶段,确保在更短的时间内获得高质量的新产品。 在设计时将可测试性考虑在内,可以尽量避免设计存在瑕疵而不得不反复修改,最终大幅缩短设计周期。
从 5G 到 6G、物联网、自动驾驶汽车、人工智能(AI)和虚拟现实(VR),新兴技术不断涌现。 所有这些技术进步都会给设计和制造测试带来挑战,尤其是必须在 PCBA 不断小型化的同时确保高测试覆盖率。
如需详细了解如何在当今复杂的 PCBA 上实现可测试性,请参阅下面的应用指南。
使用合适的工具提高您的测试能力
是德科技电路板测试系统软件功能丰富,专为 PCBA 制造测试而设计。 这些工具可以确保在产品生命周期的所有阶段(从设计到原型制作、NPI 和量产)可以成功完成边界扫描。
DFT 分析工具
x1149 软件自带 DFT 分析工具。 这款工具有助于深入洞察 PCBA 上的可测试性设计(DFT)在确保高测试覆盖率方面的贡献。 以下是这个应用软件的链接。

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