- 概述
- 所有型号
- 支持
适用于晶圆级和封装半导体验证的可扩展平台
KEYSIGHT 参数测试解决方案将高性能测量仪器与灵活的自动化功能相结合，可加速从早期开发到大批量生产的半导体器件评估。这些可扩展系统提供精确的电流-电压 (IV)、电容-电压 (CV) 和可靠性测试，有助于优化器件性能、监控工艺可变性并确保长期可靠性。KEYSIGHT 参数解决方案专为与晶圆探针台和生产环境无缝集成而设计，可提供当今先进半导体技术所需的精度、速度和效率。 立即索取我们热门配置之一的报价。 需要帮助选择？请查看以下资源。
高通量自动化
通过多站点功能和快速可编程切换提升测试效率，特别适用于大批量晶圆探测或高混合封装器件环境。
灵活的测试集成
将精密SMU、电容测量单元、脉冲模块和可靠性工具无缝集成于单一可扩展系统中，以适应各种测试场景。
流程与可靠性关注
执行全面的参数化、脉冲IV及长时应力测量，以支持器件认证并监测不同工作状态下的可靠性。
可定制软件
利用模块化软件平台，为生产、建模或探索性设备研究定制测试序列和自动化脚本。
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最小电流测量分辨率
0.1 fA 至 1 pA
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最小电压测量分辨率
2 微伏
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最大测量引脚数
2 至 100
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其他特性
直流电压测量，SPGU输出，单次通过光电测试，高压直流电压测量
最受欢迎的配置
并行参数测试系统
4080系列参数测试系统
大规模并行参数测试系统
- 《参数测量手册》
- 阻抗测量手册
服务 支持
通过精心策划的支持方案、优先响应机制和快速周转时间，实现高效创新。
获取可预测的租赁式订阅服务和全生命周期管理解决方案——助您更快达成业务目标。
KeysightCare ，享受卓越服务，获得专属技术响应等更多权益。
确保您的测试系统符合规格要求，并满足本地及全球标准。
通过内部讲师指导的培训和在线学习，快速掌握测量技能。
下载是德科技软件或将您的软件更新至最新版本。
常见问题
参数测试解决方案是用于对半导体器件进行电气特性表征，并在制造、建模及可靠性工作流中监控工艺参数的综合系统。与验证数字逻辑或模拟行为的功能测试仪不同，参数测试仪测量电阻、电容、阈值电压、漏电流和介电强度等基本电气特性。这些系统集成了高精度仪器（包括SMU、CV测量仪和开关矩阵）与自动化软件及晶圆探针接口。 参数测试仪以高精度和高重复性为设计目标，通常支持多测试位并行操作及全自动探针台控制。这使其能在工艺开发、批次鉴定和生产监控阶段，对关键器件特性进行快速无损检测。其可扩展性和自动化就绪特性，使其区别于台式分析仪或独立仪器。
在半导体制造厂中，参数测试系统被部署在线上和线末端，用于监测影响器件性能和良率的关键参数。晶圆制造过程中，工艺控制监测器（PCMs）或测试结构会与功能性器件并排放置。参数测试仪通过探测这些结构来评估栅氧化层完整性、结漏电流、线电阻、通孔可靠性及晶体管特性。 采集的数据帮助工程师在光刻、刻蚀、掺杂或退火问题影响量产晶圆前及时发现。测试结果输入统计过程控制（SPC）系统，用于追踪趋势、识别异常并实施纠正措施。在高产量环境中，参数测试仪必须具备快速稳定时间、精准的低电流测量能力及多点测试功能，以确保在不降低测量精度的前提下实现高测试吞吐量。
参数化测试解决方案支持多种测试类型，涵盖器件级和工艺级评估。具体包括：
- 直流IV测试：栅极 、漏极及体电流测量；阈值电压与漏电流评估；导通/截止比及电阻率。
- 电容-电压测量：通过电容-电压曲线分析提取掺杂分布、氧化层厚度及界面陷阱密度。
- 脉冲测量：用于避免功率器件中的热效应或提取动态参数。
- 应力测试与可靠性表征：时变介电击穿（TDDB）、偏压温度不稳定性（BTI）、热载流子注入（HCI）及电迁移测试。
- 晶圆级测试：采用自动化探针台对未封装器件进行晶粒级测试，晶圆尺寸涵盖6英寸、8英寸或12英寸。
这些解决方案通常用于CMOS、FinFET、射频器件、半导体以及GaN、SiC或二维晶体管等新型材料器件。工程师可根据器件复杂度、工艺节点及可靠性认证标准配置测试方案。
测试自动化是现代参数化测试系统的基石，尤其在晶圆级和生产环境中，其吞吐量和一致性至关重要。 自动化涵盖硬件级控制（如晶圆装载机、探针台、热夹具）、测试执行（如多站点序列控制、快速继电器切换）及数据分析/报告。通过KeysightWaferPro 软件平台或可定制自动化套件，可创建包含图形化工作流、条件分支和循环结构的测试计划。 并行测试技术通过同时检测多个芯片，显著缩短单晶圆测试时间。此外，与良率管理系统及数据库工具的集成可实现实时数据记录、统计过程控制，并与下游电气测试或失效分析数据建立关联。这些能力共同降低人为失误，加速良率达成周期，并在全球工厂或实验室中实现可扩展、可重复的测试策略。
为进阶 选择参数化测试系统时，需仔细考量性能、可扩展性和集成性。关键因素包括：
- 测量能力：确保系统支持 飞安级电流灵敏度、高速电压扫描以及适用于微缩化结构和进阶 精确电容测量。
- 通道密度与灵活性：高引脚数器件和测试结构需要具备大量通道和灵活切换配置的系统。
- 可靠性应力能力：评估系统是否支持针对TDDB、BTI或NBTI研究的长期偏置、温度控制及自动化记录功能。
- 晶圆测试机集成：全自动化 需兼容主流测试机品牌，并支持晶圆映射、对准及温控夹具控制。
- 软件生态系统：寻找具备直观测试脚本编写、实时数据可视化、通过/失败报告以及统计过程控制（SPC）集成的解决方案。与外部分析工具（如Python、JMP、MATLAB）的兼容性可提升灵活性。
- 模块化可扩展性：确保 系统能够随着设备复杂度的提升而扩展——例如支持更多站点、增加仪器或新增测试流程——且无需进行重大重新配置。