- 概述
- 所有型号
- 支持
针对每次评估优化光纤故障注入
激光源是光学故障注入技术的核心，为在半导体器件内诱发可控故障提供能量。通过选择合适的波长、功率水平、脉冲特性和光斑尺寸，安全工程师可以针对特定的器件技术、攻击面和评估目标进行精准操作。不同的激光技术各具优势，既可实现全芯片快速扫描和漏洞发现，也能进行高度局部的故障注入，并支持进阶 的根本原因调查。
针对不同设备技术进行优化
在覆盖范围与精确度之间取得平衡
生成精确且可重复的故障
支持进阶 光纤安全评估
支持多种故障注入方法，涵盖从漏洞研究、对策验证到以认证为重点的测试等各个方面。
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波长
445 纳米、808 纳米、1064 纳米、532 纳米、980 纳米
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最大频率
50 MHz 至 250 MHz
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(SPD) N6700 产品类型
多模故障注入激光器、二极管泵浦固态故障注入激光器、单模二极管故障注入激光器
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技术
设备安全
最受欢迎的配置
1064 nm 多模故障注入激光器
532 nm 二极管泵浦固态故障注入激光器
980 nm 单模二极管故障注入激光器
服务 支持
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常见问题解答
激光源产生用于在半导体器件内诱导可控故障的光能。它决定了关键的攻击特性，包括波长、功率、光斑尺寸、脉冲持续时间和时序精度，这些因素都会影响故障注入评估的有效性。
不同的半导体技术、封装类型和评估目标需要不同的激光特性。有些激光光源经过优化，可快速检测整个芯片范围内的漏洞，而另一些则能提供针对特定电路区域所需的精度。
最佳激光源取决于多个因素，包括：
- 设备技术
- 正面或背面访问
- 所需的攻击精度
- 期望的断层机制
- 安全评估目标
是德科技（Keysight）设备安全团队可协助您为目标设备确定最合适的波长和激光技术。
波长会影响激光能量与半导体材料的相互作用方式，以及其在器件中的穿透深度。较短的波长通常在更靠近表面的位置被吸收，因此非常适合用于正面攻击。较长的近红外波长则能更深地穿透硅材料，从而支持背面攻击方法。
为您的接入点和封装类型选择合适的波长，将直接影响定位精度、故障检测效率以及整体评估的成功率。
正面攻击针对的是半导体芯片的顶面，金属互连层和电路均位于该处。
背面攻击是通过硅衬底从芯片底部对设备发起攻击。当正面金属层阻碍了对安全关键电路的访问，或者封装限制导致难以从正面进行访问时，通常会优先采用这种方法。
应采取何种方法，取决于半导体工艺、封装结构以及评估目标。
多模激光器通常具有更大的光斑尺寸和更高的光学功率，因此非常适合快速扫描、故障检测和芯片的全面表征。
单模激光器产生的光斑要小得多且更集中，从而能够实现高度局部的故障注入，并对单个电路区域进行详细研究。
DPSS（二极管泵浦固态）激光器可产生峰值功率高且脉冲特性稳定的脉冲。它们通常用于进阶 故障注入实验，此类实验要求能量输出稳定且结果高度可重复，特别是在需要更强脉冲能量的情况下。
光斑大小决定了激光所瞄准的器件的面积。
更大的测试点可以通过影响芯片更广的区域，从而简化缺陷的发现和整体特征分析。较小的测试点则能够实现高度局部的故障注入，并更精确地针对单个电路元件。
许多评估会先采用较大的光斑尺寸来识别敏感区域，然后转而使用较小的光斑尺寸，以确定导致所观察到的行为的具体电路。
故障注入能否成功，往往取决于能否在非常具体的时刻对设备进行干扰，例如在某个特定的时钟周期或安全检查期间。
具有短脉冲宽度、低时序抖动以及精确的触发至激光延迟的激光源，使工程师能够精确控制故障发生的时机。这提高了故障触发的一致性，有助于重现成功的故障条件，并增强了对评估结果的信心。
理想的激光光源取决于您的目标技术、评估目标以及所需的精度水平。
有些用户更重视大范围的故障排查，而另一些用户则从一开始就需要进行高度局部的分析。一种常见的方法是：先使用功率较高的激光源和较大的光斑尺寸来识别敏感区域，然后切换到更集中的激光源进行详细调查和根本原因分析。
是德科技（Keysight）设备安全团队可协助您推荐最适合您评估需求的激光光源和系统配置。
是的。故障注入激光器的工作功率水平可能需要采取相应的激光安全措施并配备相应的设备。
是德科技提供专用的安全解决方案，旨在与该公司的激光故障注入系统配合使用。是德科技器件安全团队可就适合您实验室环境和评估设置的安全配置提供建议。