- 概述
- 所有型号
- 支持
以极高光学精度注入故障
激光故障注入系统通过向半导体器件的特定区域发送受控激光脉冲，使安全工程师能够实施高度针对性的光学故障攻击。通过在涉及安全关键的操作过程中精确操控器件的行为，这些平台有助于发现漏洞、评估已实施对策的有效性，并验证现代嵌入式系统在面对进阶 故障注入攻击时的韧性。
执行精确的光学故障注入
针对特定脑区
利用光学成像、定位和定位能力，将攻击精准地集中在芯片内的特定位置。
重现复杂的攻击场景
支持进阶 评估技术，包括旨在挑战现代对抗措施的多脉冲和双激光攻击。
评估的自动化与规模化
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波长范围
370 纳米至 532 纳米，700 纳米至 1100 纳米
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其他特性
3个物镜（可选）；放大倍率5倍；20倍和50倍，3个物镜；放大倍率5倍、20倍和50倍，X轴移动分辨率：0.16 µm，Y轴移动分辨率：0.32，配备近红外（NIR）相机
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(SPD) N6700 产品类型
故障注入激光系统、双激光故障注入系统、故障注入激光显微镜
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技术
设备安全
最受欢迎的配置
故障注入激光系统
双激光故障注入系统
400 nm – 700 nm 故障注入激光显微镜
服务 支持
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常见问题解答
激光故障注入（LFI）是一种硬件安全测试 技术，它利用高度可控的激光脉冲暂时干扰半导体器件的运行。通过在涉及安全关键的操作过程中针对芯片的特定区域进行作用，工程师可以诱发故障并观察器件的响应情况。这有助于识别漏洞、验证应对措施，并评估器件抵御实际故障攻击的能力。
这三种技术都会引入故障，但它们在故障的引入方式上有所不同。
- 电压故障注入会干扰设备的电源。
- 电磁故障注入（EMFI）技术利用电磁脉冲注入故障。
- 激光故障注入技术利用聚焦的激光能量，针对硅片的特定区域进行作用。
由于激光可以聚焦在芯片上极其微小的区域，因此其空间精度通常高于其他故障注入技术。
激光故障注入通常用于研究：
- 加密漏洞
- 安全启动的漏洞
- 身份验证绕过
- 内存损坏问题
- 对策的有效性
- 抗故障攻击能力
在理解电路的特定部分在故障条件下如何工作时，该技术尤为有用。
通常来说，是的。对于激光故障注入，通常需要打开芯片封装（去封装），以便激光能够通过清晰的光路照射到硅片上。根据器件架构和评估目标的不同，攻击可从芯片的正面或背面进行。
正面攻击针对的是半导体芯片的顶面，该处可接触到金属层和电路。
背面攻击是指从芯片背面穿过硅衬底对芯片发起攻击。当正面金属层阻碍了对安全关键电路的访问时，通常会采用背面攻击方法。
最合适的方法取决于半导体工艺和评估目标。
不同波长与半导体材料和器件结构的相互作用方式各不相同。
选择合适的波长有助于优化：
- 硅的渗透深度
- 目标可见性
- 攻击精度
- 故障有效性
不同的半导体技术、封装类型和评估目标可能需要不同的波长，才能获得理想的故障注入结果。
双激光故障注入系统可在单一测试平台上控制两个独立的激光源。这使安全工程师能够实施进阶 攻击场景，此类攻击可能需要在不同位置或不同时间点触发多个故障事件。
一些现代器件采用了复杂的防护措施，因此可能不会受到单次故障事件的影响。双激光器配置可以通过在器件的不同区域同时或依次引入故障，从而支持更多进阶 评估。
现代芯片将多个功能模块紧密集成在一起，许多防护措施虽然旨在检测大范围的干扰（例如全芯片电压突变），但可能无法察觉高度局部的故障。通过精准定位，评估人员可以测试受保护的特定逻辑单元是否会单独受到干扰——这正是高级攻击者会采用的技术。
是的。是德科技激光系统与Inspector软件集成，支持测试自动化、测试活动管理、故障分析以及可重复的安全评估。Inspector可用于控制激光定位、协调攻击工作流、自动化测试序列以及管理评估结果，从而帮助安全团队更高效地执行可重复的故障注入测试活动。
虽然激光故障注入是目前最进阶 的故障注入技术之一，但现代激光系统和自动化软件使其对评估实验室、半导体公司、认证机构以及产品安全团队而言越来越易于使用。随着安全测试 要求的不断演变，组织通常会从针对性的漏洞评估入手，并逐步扩展到更多进阶 的攻击场景。