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在设计生命周期的早期阶段就将侧信道安全措施纳入其中
Inspector SC2硅前 侧信道分析解决方案使硬件安全、设计和验证团队能够在硅片制造之前检测、定位并缓解侧信道泄露问题。该解决方案通过利用仿真活动数据分析RTL、综合后的网表和门级设计，在开发阶段就揭示潜在的安全漏洞，而此时进行修改更为容易且成本更低。
与传统的硅后测试不同——后者仅能揭示已制造器件中是否存在漏电现象——硅前 分析可帮助团队了解哪些信号发生漏电、漏电量有多大、何时发生漏电，以及漏电在设计中的具体来源。这些洞察使工程师能够超越单纯的检测阶段，专注于根本原因分析，从而更轻松地评估应对措施、比较设计方案，并确定缓解措施的优先级。
借助仿真测试向量和值变化转储（VCD）文件，Inspector SC2 将安全验证整合到现有的设计和验证工作流中。通过在开发生命周期的早期阶段识别漏洞，团队不仅能够降低硅片制造后的修复成本和风险，还能在流片前增强对设计安全性的信心。
尽早发现泄漏
在硅片制造之前，于设计和验证阶段检测潜在的侧信道泄露。
了解根本原因
分析设计行为和信号活动，以确定漏电的来源及其在实现中的传播路径。
降低硅后风险
应在开发周期的早期阶段就解决安全漏洞，因为此时修复起来更快，且实施成本更低。
将安全性融入设计工作流程
通过一个通用的分析框架，支持硬件设计师、验证工程师和安全团队之间的协作。
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应用
硅前 旁路分析、泄漏评估、半导体安全评估、安全芯片设计、安全验证、认证准备
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功能
EDA集成、仿真分析、漏电评估、根本原因分析、RTL分析、网表分析、布局布线分析、安全性验证
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主要特点
硅前 安全性评估；与现有电子设计自动化（EDA）工作流的集成；早期漏洞检测；“安全设计”反馈机制；经过验证的检查方法；降低重新设计风险；“安全设计”开发
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许可证选项
浮动许可证、基于USB的便携式许可证
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许可证类型
永久性，订阅
最受欢迎的配置
SC2 硅前硅前 信道分析
在流片前检测、定位并缓解侧信道泄露问题。 Inspector SC2硅前 工具使硬件安全、设计和验证团队能够在设计阶段和开发过程中（硅前制造之前），识别侧信道漏洞。虽然传统的硅前测试可以确定已制造器件中是否存在泄漏，但 Inspector SC2硅前 分析工具能够清晰显示泄漏在设计中的具体来源，从而帮助团队在开发生命周期的早期阶段找出根本原因并评估缓解策略。 通过利用测试向量和设计活动数据，对寄存器传输级（RTL）、综合后的网表以及门级设计进行分析，Inspector SC2硅前 分析可识别哪些信号发生泄漏、泄漏量有多大、泄漏发生的时间以及其在设计中的源头。这种可视性使团队能够验证对策、比较设计方案，并降低在制造后发现漏洞所带来的成本和风险。
在流片前检测、定位并缓解侧信道泄露问题。 Inspector SC2硅前 工具使硬件安全、设计和验证团队能够在设计阶段和开发过程中（硅前制造之前），识别侧信道漏洞。虽然传统的硅前测试可以确定已制造器件中是否存在泄漏，但 Inspector SC2硅前 分析工具能够清晰显示泄漏在设计中的具体来源，从而帮助团队在开发生命周期的早期阶段找出根本原因并评估缓解策略。 通过利用测试向量和设计活动数据，对寄存器传输级（RTL）、综合后的网表以及门级设计进行分析，Inspector SC2硅前 分析可识别哪些信号发生泄漏、泄漏量有多大、泄漏发生的时间以及其在设计中的源头。这种可视性使团队能够验证对策、比较设计方案，并降低在制造后发现漏洞所带来的成本和风险。
SC2 硅前硅前 信道分析
DS2210A
在流片前检测、定位并缓解侧信道泄露问题。 Inspector SC2硅前 工具使硬件安全、设计和验证团队能够在设计阶段和开发过程中（硅前制造之前），识别侧信道漏洞。虽然传统的硅前测试可以确定已制造器件中是否存在泄漏，但 Inspector SC2硅前 分析工具能够清晰显示泄漏在设计中的具体来源，从而帮助团队在开发生命周期的早期阶段找出根本原因并评估缓解策略。 通过利用测试向量和设计活动数据，对寄存器传输级（RTL）、综合后的网表以及门级设计进行分析，Inspector SC2硅前 分析可识别哪些信号发生泄漏、泄漏量有多大、泄漏发生的时间以及其在设计中的源头。这种可视性使团队能够验证对策、比较设计方案，并降低在制造后发现漏洞所带来的成本和风险。
Inspector SC2硅前 分析可帮助半导体团队在流片前检测并定位侧信道泄漏，此时设计变更速度更快、成本更低且更易于实施。
Inspector 利用通过现有电子设计自动化（EDA）工作流生成的测试向量、VCD 活动文件以及可选的功耗模型，对 RTL、综合后的网表和门级设计进行分析，以识别漏电、衡量其严重程度，并精确定位导致漏电的信号和模块。 通过提供可操作的根本原因分析，团队可以验证对策、比较实现方案，并对比 RTL、综合网表和门级设计中的漏电情况，从而识别设计流程中引入的变更。
- 在流片前（硅前）阶段检测侧信道泄漏，此时进行设计修改仍切实可行且经济高效。
- 通过在开发周期的早期阶段识别漏洞，对传统的硅后测试进行补充。
- 自动精确定位漏电的根本原因，直至具体信号、门电路和模块。
- 利用定量泄漏指标，确定哪些信号发生泄漏、泄漏程度以及泄漏发生的时间。
- 验证侧信道防护措施的有效性，并比较不同的实现方案。
- 在整个开发流程中，对RTL、综合后的网表以及门级设计进行分析。
- 随着设计不断演进，检测在综合和优化过程中引入的泄漏。
- 支持持续的安全验证和回归测试。
- 不仅让安全专家，还要让设计和验证团队能够识别并解决安全问题。
- 使用 Python 脚本生成可自定义的报告和可视化图表，用于内部工作流程、审查和认证活动。
- 减少后硅测试工作量、认证风险以及制造完成后的昂贵重新设计。
- 在综合考虑性能、功耗和面积因素的同时，评估安全性方面的权衡。
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常见问题解答
硅前 侧信道分析旨在在实际芯片制造之前，评估硬件设计中是否存在潜在的侧信道泄漏。该分析并非通过测量已制成的硅片所产生的功耗或电磁辐射，而是利用设计中的仿真活动，在开发阶段识别潜在的泄漏。
这使工程团队有机会在流片前排查并解决安全漏洞。
在芯片制造完成后才发现安全漏洞，可能会使修复工作变得更加困难、成本更高且耗时更长。硅前 分析将侧信道安全评估提前至开发过程的早期阶段，此时通常更容易实施设计变更。
此外，这还能让安全考量成为设计和验证过程的一部分，而不是等到实物样品准备就绪后再考虑。
DS2210A Inspector硅前 SCA 为硬件安全、设计和验证团队提供了一个环境，用于在流片前检测、定位和调查潜在的侧信道泄露。
该软件通过分析模拟的设计活动，帮助团队了解哪些信号可能会泄漏、泄漏源自何处、何时发生以及其严重程度如何。
后硅侧通道分析是基于从已制备器件中采集的物理测量数据（例如功耗或电磁辐射）进行的。
硅前 该分析方法适用于制造前的模拟设计活动。其主要优势在于能够透视内部设计，使团队不仅能够调查是否存在泄漏，还能查明泄漏在实现中的具体来源。
这两种方法相辅相成，可在产品生命周期的不同阶段支持安全性验证。
Inspector SC2 可处理由设计生成的仿真活动，包括仿真测试向量和值变化转储（VCD）文件。
该活动可直观展示运行过程中内部信号的变化情况，从而使 Inspector SC2 能够评估设计行为与敏感信息之间的潜在关联。
“晶圆前硅侧信道分析”适用于参与半导体器件设计和安全保障工作的团队，包括：
- 硬件安全团队
- RTL与硬件设计人员
- 设计验证团队
- 半导体安全团队
- 加密硬件开发人员
- 产品安全团队
它还能通过为分析潜在泄漏问题提供一个共同的基础，从而有助于加强安全专家与设计工程师之间的协作。