DS1131A

通过光学分析深入了解设备行为

光学分析技术通过光学观测和测量,为研究半导体器件的内部行为提供了一种独特的方法。通过结合专用激光光源、发射显微镜功能以及精密光学仪器,安全工程师能够识别器件内部的活动区域,并捕获可能揭示侧信道泄漏或与安全相关行为的信息。

与通过观察功耗或电磁辐射进行传统侧信道测量的方法不同,故障分析方法利用光学技术来观察芯片的局部区域。这使工程师能够精确定位活跃电路、识别潜在的泄漏源,并更好地理解安全关键操作在硅片内部的执行方式。

这些技术通常用于支持漏洞研究、反制措施验证、认证准备以及进阶 安全评估。从通过光子发射成像定位感兴趣区域,到利用精确控制的激光源进行光学侧信道测量,失效分析工具有助于更深入地理解器件行为,并支持更具针对性的安全调查。

一套完整的故障分析系统将光学测量、成像和定位功能整合于单一工作流程之中。DS1101A 故障注入激光系统是该解决方案的核心,为精确的光学检测提供了平台。 用户可选配 DS1210A 1310 nm 单模侧信道激光源或 DS1211A 1425 nm 单模侧信道激光源,以进行光学侧信道测量;而 DS1105A 发射显微镜激光站适配器和 DS1131A 发射显微镜扩展套件则支持光子发射成像,从而可视化芯片的活性区域。 这些组件共同帮助安全工程师识别泄漏源、定位目标区域,并更深入地了解器件的行为。

可视化设备活动

利用光学技术对半导体器件内的活性区域进行观测和分析。

确定泄漏源

定位可能导致侧信道泄漏的活跃电路区域和潜在热点。

支持进阶 安全评估

在功率和电磁分析的基础上,进一步深入了解器件的工作原理和行为特性。

实现精确的光学测量

利用基于激光的分析工具和发射显微镜技术,开展高度针对性的调查。

产品图片
  • 技术

    设备安全

  • 波长

    1310 纳米,1425 纳米

  • 最大输出功率

    130 mW 至 500 mW

  • 其他特性

    适用于摄像机的C卡口适配器,分辨率320(水平)×256(垂直)像素,像素尺寸30(平方),有效传感器尺寸9.6毫米×7.7毫米,帧率344帧/秒

  • (SPD) N6700 产品类型

    侧通道激光源、相机安装适配器、短波红外(SWIR)相机扩展套件

常见问题解答