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光学分析技术通过光学观测和测量,为研究半导体器件的内部行为提供了一种独特的方法。通过结合专用激光光源、发射显微镜功能以及精密光学仪器,安全工程师能够识别器件内部的活动区域,并捕获可能揭示侧信道泄漏或与安全相关行为的信息。
与通过观察功耗或电磁辐射进行传统侧信道测量的方法不同,故障分析方法利用光学技术来观察芯片的局部区域。这使工程师能够精确定位活跃电路、识别潜在的泄漏源,并更好地理解安全关键操作在硅片内部的执行方式。
这些技术通常用于支持漏洞研究、反制措施验证、认证准备以及进阶 安全评估。从通过光子发射成像定位感兴趣区域,到利用精确控制的激光源进行光学侧信道测量,失效分析工具有助于更深入地理解器件行为,并支持更具针对性的安全调查。
一套完整的故障分析系统将光学测量、成像和定位功能整合于单一工作流程之中。DS1101A 故障注入激光系统是该解决方案的核心,为精确的光学检测提供了平台。 用户可选配 DS1210A 1310 nm 单模侧信道激光源或 DS1211A 1425 nm 单模侧信道激光源,以进行光学侧信道测量;而 DS1105A 发射显微镜激光站适配器和 DS1131A 发射显微镜扩展套件则支持光子发射成像,从而可视化芯片的活性区域。 这些组件共同帮助安全工程师识别泄漏源、定位目标区域,并更深入地了解器件的行为。
利用光学技术对半导体器件内的活性区域进行观测和分析。
利用基于激光的分析工具和发射显微镜技术,开展高度针对性的调查。
技术
设备安全
波长
1310 纳米,1425 纳米
最大输出功率
130 mW 至 500 mW
其他特性
适用于摄像机的C卡口适配器,分辨率320(水平)×256(垂直)像素,像素尺寸30(平方),有效传感器尺寸9.6毫米×7.7毫米,帧率344帧/秒
(SPD) N6700 产品类型
侧通道激光源、相机安装适配器、短波红外(SWIR)相机扩展套件
使用这款配备砷化镓铟(InGaAs)传感器和千兆以太网接口的短波红外(SWIR)相机,可全面监测芯片状态并精准定位故障注入尝试。
DS1210A 是一款输出功率极为精确的连续波激光器。可用于基于故障分析方法进行的侧信道测量。
DS1211A 是一款输出功率极为精确的连续波激光器。可用于基于故障分析方法进行的侧信道测量。
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光学分析利用专门的激光光源、成像系统和显微技术,对半导体器件的内部行为进行观察和研究。这些方法有助于安全工程师识别活动区域、定位泄漏源,并更深入地了解对安全至关重要的操作。
功耗分析用于测量功耗的变化,而电磁分析则用于测量设备运行时产生的电磁辐射。光学分析可提供芯片局部区域的可视化信息,使工程师能够观察特定电路区域内的活动,并在更精细的层面上调查漏电现象。
光学分析通常用于:
光学技术能够对芯片的特定区域进行观察,而仅靠功率或电磁测量可能难以对这些区域进行研究。这些技术通常作为一种补充方法,有助于定位漏电源并更好地理解器件的行为。
光学分析技术可用于研究:
是的。光学分析有助于定位设备内部存在与安全相关的活动且可能导致侧信道泄露的区域。这些信息可用于指导后续采用光学、电磁或功耗分析技术进行的调查。
不。光学分析通常与功耗分析和电磁分析结合使用。这些技术相互补充,为安全团队提供了更全面的见解,有助于他们更全面地了解设备行为和潜在漏洞。