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探索适用于高要求射频工作流的双通道和超宽带信号分析技术。
借助我们新款多核、12 位、最高支持 33 GHz 的示波器，获得更快、更清晰的洞察。以旧换新，用您的旧示波器抵扣购买新款 XR8 的费用。
将设计与物理测试相结合，在硬件尚未问世之前，评估其是否符合跌落、冲击、震动和振动方面的要求。
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从收发器到互连，增强 1.6T 网络的可靠性，以支持人工智能级别的负载。
将是德科技 VSA 软件与新款 XA5 信号分析仪配合使用，即可实现进阶 的可视化、解调和分析——立即开始您的 30 天试用。
凭借额外的内存和存储空间，这些增强型NPB可运行是德科技的AI安全与性能监控软件以及AI技术栈。
探索涵盖集成电路设计、验证、晶圆测试和光子学的端到端工作流程。
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学习中心
探索用于设计、验证和扩展人工智能系统及网络的方法论、测试策略和技术资源。
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学习资源
2-3层网络测试产品
是德科技 2-3 层网络测试产品通过流量生成、损伤仿真和协议分析来验证和优化网络设备及应用的功能和效能。
KS6300APathWave 分析软件
PathWave 软件是是德科技的高级分析软件，可通过高分辨率回放采集和分析大矢量数据或长时间波形。其独特技术结合了预处理和后处理机器学习模型，能显著提升异常检测能力，例如电压和电流尖峰，以及从示波器采集的信号波形瞬态趋势。
超大规模网络需要进行的 6 项测试
网络设备制造商（NEM）正以空前的速度进行创新，从而提供构建超大规模数据中心网络所需的解决方案。其中也包括测试内容和测试方法的创新，以期先于竞争对手向市场推出高质量的解决方案。这本电子书重点介绍了对超大规模数据中心和网络设备制造商的关键网络测试领域。
边缘到云网络需要进行的 9 项测试
网络设备制造商（NEM）正以前所未有的速度进行创新，在分离式、多厂商、多云网络的新常态中蓬勃发展。为赋能开放的云原生网络，您所提供的解决方案不仅需要能够使用原始设备制造商的硬件，还必须能够在各种白盒、裸金属服务器、容器和多云环境上运行。您的测试内容和测试方法也需要创新，以期抢在竞争对手之前将高质量、差异化的解决方案推向市场。本电子书重点介绍了对于支持边缘到云连续性的网络设备制造商（NEM）而言至关重要的几个网络测试领域。我们给出了每个领域的简要介绍、关键测试要求、测试解决方案以及其他资源链接。
IxVerify 业内唯一专为硅前 打造的解决方案
IxVerify 是业内唯一专为硅前 验证而设计的测试解决方案。凭借IxVerify ，Ixia 及其合作伙伴正通过提供与下一代技术协同工作的虚拟化测试解决方案，引领EDA市场的转型。
IxVerify 验证硅前硅前 设计
了解业内唯一专为硅前 打造的测试解决方案，如何助您更快上市并提升产品质量。
边缘验证：硅前
随着人工智能规模的急剧扩大、数据传输速率的翻倍以及复杂架构对整个产品生命周期提出新策略的要求，让我们来探讨硅前 的四大验证挑战及其解决方案。
Keysight Inspector 硅前侧信道分析
了解硅前侧信道分析 (SCA) 的优势，学习如何应用 Keysight Inspector 硅前侧信道分析。
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Inspector Software 的硅前软件可信源分析（SCA）及运行时的屏幕截图。
IxVerify O-RAN
基于标准的开放式前传架构以及gNB解耦，正推动着对灵活对等仿真和全面分析的需求，其中包括LTE与5G信号测试场景的多域组合。
聚焦5G硅前 前到云测试
没有人会否认网络正变得日益复杂。企业客户将在需要时采用进阶 移动服务 服务。该服务是通过混合型公有/私有云、公有网络还是私有网络提供，将取决于商业案例和现有设施情况。运营商高度关注并期待在全网范围内实现更高的能效、网络优化以及提升自动化流程的运营效率。
硅前保障：Inspector助力降低成本与风险
本白皮书介绍了是德科技 Inspector硅前 ，这是一个用于在流片前检测和修复侧信道泄漏的框架。文中阐述了如何将泄漏分析集成到现有的芯片设计流程中，如何解读分析结果，以及如何利用这些结果为现代密码学实现实现“首次流片即安全”的目标。
硅前 基于后量子密码学的硅前 分析
了解针对后量子密码（PQC）密码的侧信道分析（SCA）、PQC算法的硅硅前 SCA以及PQC安全测试安全测试 。
利用 Inspector硅前 信道分析降低成本与风险
了解为何在设计周期的早期阶段使用 Inspector Pre-Silicon 检测和分析侧信道泄漏，有助于降低后续阶段的成本和风险。本期《线上研讨会 》将展示基于仿真的侧信道分析（SCA）如何查明泄漏发生的位置和时间，协助验证应对措施，减少耗资巨大的重新设计，并在流片前增强芯片级安全性。
Riscure的根源、设备安全与硅前
与创始人马克·维特曼一起，深入探索是德科技旗下Riscure的故事与历史。
英特尔代工业务为下一代芯片片（Chiplet）设计提供硅前 验证支持
是德科技 EDA 部门与英特尔代工厂合作，利用是德科技 Chiplet PHY Designer 支持嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB-T）。该工作流支持新兴的互连标准，包括通用芯片互连快车 2.0（Universal Chiplet Interconnect Express 2.0）和开放计算项目“线束”（Open Compute Project Bunch of Wires），旨在提高芯片片的设计灵活性，并实现硅前 。
硅前 符合下一代O-RAN标准的无线单元芯片组
使用IxVerify 解决方案和新Synopsys 仿真器进行800GE验证
使用IxVerify 进行网络SoC测试，用完整的虚拟网络测试仪取代简单的C测试台，该测试仪运行在连接仿真器的宿主计算机上。
IxVerify 面向网络设备制造商和芯片制造商
IxVerify 这是首个专门针对基于仿真的验证流程而设计的软件解决方案，旨在加速复杂网络芯片的硅前 验证。
通过硅前 实现黄金晶圆验证，构建互操作性小芯片生态系统
是德科技合作伙伴剧场 DAC 2025 - 14段视频中的第11段，主讲人：Michael Klempa（阿尔法波半导体公司）。
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