如何检测模具成型后引线键合缺陷

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在线检测线焊完整性

模具成型后的半导体检测需要识别那些可能无法通过常规开路/短路测试发现的物理引线键合缺陷。引线下垂、引线偏移和近短路等变形会影响封装的完整性，但不会产生可测量的电气开路或短路，从而导致有缺陷的器件继续流经生产流程。该检测过程需要一种非破坏性筛选方法，能够在大批量生产中对每个器件进行评估。

电气结构测试通过测量封装的电气特性变化，在成型后、功能测试前识别结构异常。高通量在线筛查、自动生成限值以及统计异常值检测，能够快速识别有缺陷的器件；同时，该技术可与自动化处理设备及制造执行系统集成，以支持生产规模的半导体封装。

模具成型后线焊检测解决方案

模具成型后的引线键合检测需要一种高通量的电气筛选系统，该系统能够检测结构缺陷，同时不会损坏封装后的器件。是德科技电气结构测试仪采用纳米无向量测试增强性能（nVTEP）技术，可识别与引线键合变形相关的电气异常值，包括近短路、引线下垂和引线偏移。 该系统支持多器件并行测试、自动生成测试程序、自适应统计算法（如动态器件平均测试（DPAT）、实时器件平均测试（RPAT）和临界重测（MaRT）），以及利用已知良品（KGUs）自动生成测试限值。 该系统可与排片和拾放处理设备集成，并支持SECS/GEM通信以实现与制造执行系统的连接，从而能够在大规模半导体装配线中高效地进行在线部署。
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参见“注塑后引线键合检测解决方案”的系统框图

模后引线键合检测解决方案的框图

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