如何最大限度地提高内嵌式集成电路结构筛选的覆盖率

+ 电气 结构测试仪

最大限度地提高内嵌式集成电路结构筛选的覆盖率

最大限度地提高在线集成电路（IC）结构筛查的覆盖率，对于识别半导体封装缺陷、提高制造质量以及降低缺陷器件流向客户的风险至关基础。是德科技的在线结构筛查技术通过在最终功能测试之前测量能够揭示结构异常的电气特性，对半导体封装进行评估。该方法与传统的自动测试设备（ATE）和自动X射线检测（AXI）相辅相成，有助于识别那些通过常规开路短路测试或有限抽样检测可能无法发现的结构缺陷。

电容式传感技术通过分析内部导电结构（如引线框架和焊线）之间的电耦合，来识别潜在的结构异常。统计轮廓分析将每个器件的测量结果与既定的生产基准进行对比，从而能够自动检测异常的结构特征。通过在大批量生产线中应用该方法，工程师可以扩大在线筛选的覆盖范围，提高缺陷检测能力，并提升生产质量和可靠性。

在线结构筛查解决方案

要实现全面的结构检测，必须将高速电气检测系统直接集成到半导体生产流程中，同时不降低生产吞吐量。该解决方案将电气结构测试与电容式无矢量测试增强探针技术相结合，可在自动化测试设备（ATE）测试结束后立即对封装内部结构进行检测。

该系统可检测包括导线下垂、近短路、芯片放置错误以及封装结构异常在内的结构性缺陷，这些缺陷仅靠传统的电气或X射线检测可能无法识别。内置的“部件平均测试”分析功能可持续监控生产波动，并动态更新筛选限值，从而减少误判。该解决方案支持多达 20 个并行测试工位，吞吐量可达每小时 72,000 件，可为大批量汽车半导体制造提供全面的在线检测，同时减少漏检缺陷并提升产品质量。

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