利用温度仿真的PathWave 集成电路热设计软件
技术资料
PathWave 热设计软件将温度效应纳入您的仿真
如果在流片之前知道芯片内部的温度特性曲线会怎样？在高性能集成电路（IC）中有些区域的功率密度非常高，导致芯片内的温度上升不均匀。外形越小，散热就越困难。PathWave 热设计软件是一款同时提供完整芯片容量和器件级分辨率的电热仿真器。它能够计算芯片的 3D 温度特性曲线，并将器件温度注释到电路仿真器中，使其能够准确仿真热效应。
PathWave 热设计软件是适用于集成电路和堆叠芯片SiP 的器件级电热仿真器。全球的领先半导体供应商都在使用它来提高电路的性能和可靠性。
对 IC 设计师的好处
- 使您的电路仿真器能显示温度对电路性能的影响，帮助您在开始进行制造之前消除不利的温度影响。
- 通过准确计算 IC 内的工作温度曲线，揭示精密电路中的热点和温度变化过大的区域。
- 使用准确和真实的温度数据，增强检测可靠性、磨损/使用寿命等问题的能力。
应用
- 精确的电路热效应仿真
- PathWave 热设计软件为您的电路仿真器提供了具体实例的温度，这些温度是我们在全面了解版图几何、层材料特性、功耗和封装等情况之后计算得出的。
- 可靠性和使用寿命分析
- 温度是大多数 IC 故障机制的重要诱因，例如电迁移、NBTI/PBTI、TDDB 等。PathWave热设计软件能够计算每个器件和线段的实际温度，实现准确的可靠性和故障率估计。
- 不完整布局的热仿真
- PathWave 热设计软件可用作热平面规划工具，帮助设计师在设计周期的早期避免热危害。它可以对不完整设计的芯片上一个或多个指定区域进行准确的热仿真，而对芯片的其余部分使用版图和电源抽象功能。
PathWave 热设计软件的功能特性
- PathWave 热设计软件适合标准的电子设计自动化（EDA）生态系统，并可利用现有的IC 设计数据，例如版图和电源值以及几何形状。它与模拟设计流程集成，可自动执行器件级计算机辅助设计（CAD）数据交换，因此您可以仿真整个芯片的温度，无需进行繁琐的数据准备此您可以执行热感知的电路仿真，显示温度对电路性能和可靠性的影响。
- PathWave 热设计软件提供了自动监测温度值和变化的命令，帮助您检测热效应对设计的危害。
- PathWave 热设计软件可在交互式图形用户界面（GUI）模式下运行，使您能以 3D 模式观察整个芯片，直观地检查器件、金属层和其他设计对象上的温度 .
- PathWave 热设计软件也可以通过脚本运行，从而将结果导入到其他分析工具中进行处理和分析。
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