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Scaling AI Data Centers

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扩展人工智能数据中心

《扩展人工智能数据中心》一文阐述了为何人工智能级别的计算会对数据中心的各个环节提出挑战,以及为何消除一个瓶颈往往会暴露下一个瓶颈。该文档提出了一个从芯片到集群的框架,涵盖了硅前 设计、晶圆、芯片和微芯片、电路板、服务器、机架、完整的数据中心以及边缘部署。 该文档将是德科技(Keysight Technologies)的战略优势定位为“广度与关联性”:在硬件尚未存在时预测系统行为,在晶圆和光子学层映射物理余量,然后在接近生产环境的条件下验证互连和工作负载。 在整个技术栈中,该白皮书重点介绍了以下解决方案领域:用于小芯片互连和光子学设计的电子设计自动化(EDA)、硅片和硅光子学晶圆的自动化测试、针对UCIe等芯片间标准的后硅验证,以及板级信号、电源完整性和电磁干扰(EMI)调试。 随后,报告转向服务器和机架级验证,涵盖协议分析、800G和1.6T以太网收发器工作流、用于训练和推理模式的大规模流量生成,以及针对RoCEv2和Ultra Ethernet的以太网传输验证。 在数据中心和边缘计算层面,该解决方案还涵盖仿真、安全与性能测试、相干光传输分析、网络可视化,以及无线和AI-RAN验证。报告总结指出,多层面的挑战需要多层次的专业知识,将基于物理原理的洞察与系统背景相结合,从而帮助团队保持数代领先的信心。

Scaling AI Infrastructure from Chip to Cluster

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从芯片到集群:扩展人工智能基础设施

《扩展人工智能数据中心》海报,阐述了为何人工智能级别的计算会对数据中心的每个环节提出挑战,以及为何消除一个瓶颈往往会暴露下一个瓶颈。该海报提出了一个从芯片到集群的框架,涵盖了硅前 设计、晶圆、芯片和微芯片、电路板、服务器、机架、完整数据中心以及边缘部署。 该文档将是德科技(Keysight Technologies)的战略优势定位为“广度与关联性”:在硬件尚未存在时预测系统行为,绘制晶圆和光子学层的物理余量图,然后在接近生产环境的条件下验证互连和工作负载。 在整个技术栈中,该白皮书重点介绍了以下解决方案领域:用于芯片片互连和光子学设计的电子设计自动化(EDA)、硅片和硅光子学晶圆的自动化测试、针对UCIe等芯片间标准的后硅验证,以及板级信号、电源完整性和电磁干扰调试。 随后,报告转向服务器和机架级验证,涵盖协议分析、800G和1.6T以太网收发器工作流、用于训练和推理模式的大规模流量生成,以及针对RoCEv2和Ultra Ethernet的以太网传输验证。 在数据中心和边缘计算层面,该报告还涵盖了仿真、安全与性能测试、相干光传输分析、网络可视化,以及无线和AI-RAN验证。报告总结指出,多层面的挑战需要多层次的专业知识,将基于物理原理的洞察与系统背景相结合,从而帮助团队始终自信地保持数代领先优势。

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