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可扩展的高密度PCB组件高效验证方案
可扩展且灵活的复杂电路板组件测试方案
基于引脚级精度的有效故障隔离
集成功能测试系统,确保可靠的生产结果
高密度电路板的精密故障检测
是德科技并行测试系统为多样化的制造测试需求提供灵活可扩展的解决方案。进阶型号采用紧凑型设计,为混合信号PCB测试提供经济高效的平台,内置模拟、数字及边界扫描功能。该系统简化了测试开发与集成流程,特别适用于精益生产环境。专业型号凭借数千个并行测试通道、模块化架构及全面覆盖(包括在线测试、边界扫描和功能测试),为高要求应用提供无与伦比的吞吐量。该系统在多品种小批量与大批量生产中表现卓越,可实现快速诊断与无缝自动化集成。探索我们从进阶到专业全系列并行测试系统,为您的应用找到理想之选。需要选型帮助?请查阅以下资源。
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是德科技边界扫描分析仪为高密度电路板提供进阶 测试能力,无需物理探针接触即可实现精准故障隔离。该系统专为高效结构测试设计,可快速诊断复杂数字组件中的互连故障、短路、开路及卡死故障。 通过与在线测试和功能测试系统的无缝集成,边界扫描支持基于JTAG的扫描链。它能访问难以触及的网络,从而缩短测试开发时间并提高测试覆盖率。探索我们的边界扫描解决方案,为您的应用找到最合适的选择。需要选型帮助?请查阅以下资源。
是德科技功能测试系统为复杂电子组件测试提供模块化、灵活的解决方案。凭借精密测量、高密度开关、可配置电源供应及同步信号采集能力,该系统支持广泛的模拟、数字及混合信号应用。内置自动化与实时监控streamline 开发流程并提升覆盖率,使其成为验证汽车ECU、工业控制器和嵌入式板卡等设备的理想选择。 探索我们丰富的功能测试系统产品线,为您的应用找到最合适的解决方案。需要选型帮助?请查阅以下资源。
是德科技的在线测试系统为大批量生产中复杂、高密度印刷电路板的测试提供高性能、可扩展的解决方案。凭借灵活的引脚配置、边界扫描支持、无向量测试能力和可编程模拟测量功能,这些系统能快速准确地检测组装缺陷,如焊点缺陷、元件方向错误和数值错误。 内置诊断功能、直观的测试开发工具及自动化就绪的集成方案streamline 流程,同时减少误报并提升首通良率。探索我们丰富的在线测试系统产品线,为您的应用找到理想之选。需要选型帮助?请查阅以下资源。
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汽车电子产品需要精确全面的测试以确保可靠性和安全性。是德科技的在线测试系统具备低电流测量、超级电容器测试、LED诊断和快速短路检测等关键功能,特别适用于ECU、发动机控制器和传感器板等模块。 高吞吐量解决方案可高效并行测试紧凑型电路板,边界扫描工具则能提升对不可访问节点的测试覆盖率。这些工具协同工作,确保高复杂度与低复杂度汽车电子产品的性能与质量。
制造业
将源测量单元集成到在线测试仪中。
制造业
在线测试仪与IPC-CFX技术共同推动工业4.0工厂建设。
制造业
在在线测试系统中实施增强型短路测试算法,以缩短短路测试的测试时间。
通过精心策划的支持方案、优先响应机制和快速周转时间,实现高效创新。
获取可预测的租赁式订阅服务和全生命周期管理解决方案——助您更快达成业务目标。
KeysightCare ,享受卓越服务,获得专属技术响应等更多权益。
确保您的测试系统符合规格要求,并满足本地及全球标准。
通过内部讲师指导的培训和在线学习,快速掌握测量技能。
下载是德科技软件或将您的软件更新至最新版本。
根据PCB密度、生产量和测试覆盖率需求,选择合适的ICT系统。请考虑以下几点:
系统能力: KEYSIGHT Technologies ICT系统支持高密度PCB、密间距元器件和复杂多层板。
夹具策略:评估夹具的成本、可扩展性和耐用性,以满足您的吞吐量需求。
软件与分析: KEYSIGHT Technologies软件可实现诊断、良率提升以及与全球智能工厂的集成。
生产适配性:确保与北美、欧洲和亚洲已部署的生产线兼容。
现代挑战:针对覆盖缺口和进阶 ,ICT 可能需要补充测试(例如 AOI、功能测试)。
根据技术规格、PCB复杂程度和生产目标来选择ICT系统。关键因素包括:
引脚数/节点容量: KEYSIGHT Technologies ICT系统可从数百个扩展到数千个测试节点(例如,多达约5760个节点),以支持高密度电路板。
测试覆盖率:确保高故障覆盖率(短路、开路、元件值),并支持针对不可访问节点的边界扫描或无向量测试。
测试速度/吞吐量:高速参数测试和并行测量可缩短大批量生产的周期时间。
自动化与集成: KEYSIGHT Technologies系统可与自动化生产线和工业4.0分析功能集成,适用于全球工厂。
夹具兼容性:针床夹具必须符合PCB设计、可操作性及成本限制。
现代考量:将信息通信技术(ICT)与自动光学检测(AOI)或功能测试相结合,以解决检测覆盖不足及复杂封装的问题。
在线测试(ICT),包括是德科技提供的解决方案,可在元器件层面检测出许多制造缺陷。主要功能包括:
可检测缺陷:
短路、开路及缺失部件
元件值(R、L、C)不正确
极性/方向问题(二极管、电容器、集成电路)
半导体的基本故障
局限性/现代挑战:
高密度或细间距PCB上的布线受限
BGA、堆叠封装和射频电路的覆盖范围缩小
辅助方法:
用于焊点和隐藏焊点的AOI/AXI检测
用于系统级验证的功能测试
针对不可访问节点的边界扫描
是德科技的ICT系统已广泛部署于全球各地的制造工厂,通常与这些方法结合使用以实现全面覆盖。
“钉床”和“飞行探针”是全球制造环境中常用的两种ICT检测方法。是德科技通过ICT系统、测试夹具和软件,为这两种方法提供全面支持。
“钉床”ICT:
采用专用测试夹具,其弹簧针可同时接触所有测试点
高速、高覆盖率,非常适合大批量生产
更高的前期设备成本
飞行探针ICT:
采用移动式探头,无需夹具
成本更低,适用于原型制作和小批量生产
测试速度较慢,吞吐量较低
适用场景:
钉床:成熟的设计,大规模生产(北美、欧洲、亚洲工厂)
飞行探针:新产品导入(NPI)、频繁的设计变更
现代考量:
复杂的PCB可能需要配合AOI或功能测试才能实现全面检测
在线测试(ICT)通过实现数据驱动的自动化制造,与“工业4.0”相融合。是德科技的ICT系统、测试夹具和软件专为全球范围内的智能工厂环境而设计。
自动化集成:
与SMT生产线、分拣机和MES系统无缝对接
支持北美、欧洲和亚洲的无人值守生产
数据与分析:
是德科技的软件提供实时诊断、良率分析和可追溯性
支持预测性维护和流程优化
连接性:
面向工业物联网(IIoT)、云和工厂网络的标准接口
现代挑战:
复杂的PCB需要将ICT与AOI、AXI以及功能测试相结合
跨系统数据集成对于实现价值最大化依然至关重要
在ICT领域,测试覆盖率、测试夹具设计和成本取决于PCB的设计与制造要求。是德科技的ICT系统、测试夹具和软件有助于全球各地的工厂优化这些权衡。
PCB设计与可维护性:
测试点密度、焊盘尺寸和元器件间距都会影响可实现的覆盖率。
赛程复杂度:
“钉床”式夹具虽然能提高覆盖率和速度,但会增加前期成本和维护工作量。
承保要求:
若需更高的故障覆盖率(模拟、数字、射频),可能需要使用是德科技系统的 进阶 。
产量:
大批量生产值得投资专用夹具;小批量生产则更适合采用灵活的方法。
现代挑战:
高密度PCB和BGA会限制测试通道,因此需要配合边界扫描或功能测试。