如何整合ICT测试与功能测试

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整合信息通信技术（ICT）与功能测试

要将在线测试（ICT）与功能测试（FCT）整合起来，需要一种既能支持结构测试，又能提供功能测试所需仪器、开关、控制和软件资源的测试平台。根据印刷电路板（PCB）的不同，这些资源可能包括精密模拟测量、数字输入/输出、开关、闪存编程以及功能测试仪器。

测试架构必须在连续的测试流程中协调这些资源，使PCB能够在无需转移到其他测试系统的情况下，从ICT测试过渡到编程和功能验证。对于大批量生产，该平台还必须具备所需的可扩展性和并行处理能力，以在测试覆盖率提高时保持吞吐量。

高通量集成电路板测试解决方案

是德科技 i7090 板级测试系统将 ICT 与功能测试所需的仪器和资源相结合。其架构支持在单一测试环境中进行高精度模拟测量、数字 I/O、开关控制、高速闪存编程以及功能测试。

这使得在PCB保持在同一测试环境的同时，能够在单一测试流程中完成结构性ICT测试、闪存编程和功能验证。对于大批量应用，i7090支持大规模并行测试，最多可同时运行20个测试核心，从而帮助制造商整合测试流程，同时保持生产吞吐量。

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