如何进行静脉和中心静脉特性联合测定

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实现IV和CV特性分析的自动化

半导体器件表征通常需要在器件仍位于晶圆上的情况下，对其同时进行电流-电压（IV）和电容-电压（CV）测量。测量系统必须支持高精度的电流和电压源输出以及多频电容测量，同时保持稳定的电缆连接，最大限度地减少寄生效应，并对残余测量误差进行精确补偿。

该测量过程结合了SMU CMU Unify单元（SCUU）、多频电容测量单元（MFCMU）以及自动切换硬件，从而无需重新连接测量电缆即可执行IV和CV测量。内置的补偿程序和自动测量序列功能，可在多个晶圆测试点上确保测量准确性，同时实现可重复的特性分析。

自动化IV-CV特性分析解决方案

要进行综合的IV和CV特性分析，需要一个能够在保持稳定探针配置的同时，在高精度电流-电压测量和电容-电压测量之间无缝切换的测量平台。该解决方案将是德科技半导体器件分析仪与多频电容测量单元（MFCMU）、源监测单元（SMU）、SMU-CMU统一单元（SCUU）以及保护开关单元（GSWU）集成在一起，可实现测量路径的自动化，无需手动更换电缆。EasyEXPERT 软件负责管理IV/CV切换、开路/短路补偿、可选的负载补偿以及自动测试执行。 SCUU 还通过连接的 SMU 将电容测量的直流偏压能力扩展至 ±100 V，同时保持准确且可重复的半导体器件特性分析。

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