全球器件建模服务
手册
引言
集成电路（IC）设计以器件测量和建模为基础。半导体行业需要快速、精确的器件模型。随着芯片器件尺寸变小，集成度增加，电路的工作频率得以不断提高。如果缺乏精确的模型，设计人员就无法准确地对电路进行仿真，从而影响所设计的电路的性能。因此，一些大公司有专门的小组来负责器件测量和模型提取。由于半导体工艺极为精细，因此需要对海量数据进行处理。为了克服这些困难，需要结合以下领域的专业技术：
- 具有 pA 精度的低泄漏电流测量
- 高度灵敏的射频测量，测量范围达到并超过 100 GHz
- 晶圆探测技术——射频、直流、探卡等
- 器件模型的最新发展——BSIMCMG、HiSIM_HV 等
- 使用 IC-CAP 或 Model Builder Program 软件实现的模型提取
- 确保模型在多个仿真器上都能提供精确一致的结果
- 设计在片测试结构
- 通过模型描述同一工艺不同晶圆上的器件参数变化
- 建模和预测器件可靠性
- 完善代工厂提供的模型库
- 使用现有模型比较不同代工厂的器件的性能
- 测量自动化软件和数据处理
抢先进入市场
进入市场的时机非常关键，特别是在如移动电话平台、物联网传感器或汽车电子等半导体行业快速发展的领域。为了节省成本和把握市场机遇，越来越多公司要求客户首先提供原型设计。这使器件测量建模变得非常重要。如果耗时数月来对一些器件进行建模就会失去整个市场机遇。因此，对器件模型进行快速精确表征和验证，可以让设计人员及时向市场推出优质的产品。
典型的器件测量建模实验室要求实验室中如下各元素之间具有粘合性——因此其中任何一个地方出现差错，您的团队都可能需要耗费宝贵的时间和金钱加以改正。
- 熟练的建模工程师
- 熟练的测试工程师
- 面向射频和直流测试、配有合适探头的探测系统
- 配有电缆和附件的测试设备
- 驱动测量和分析的软件
- 用于模型提取和模型质量分析的软件
精确测量和器件建模
各种先进的器件建模知识、优质的工程设计资源以及精确的测量环境，对于模型提取至关重要。我们深刻理解这些目标，并拥有丰富经验帮助企业迎接这些挑战——针对最复杂的需求提供先进的器件建模服务，所有这些优势都依托于我们在射频和微波频率技术领域的长期耕耘。借助器件建模服务，您可以有众多选择，包括为获得先进模型技术的模型提取，如 BSIM6、BSIM-CMG 或 DynaFET；包括诸如 GaN 的前沿建模技术以及测量方案的获取；包括分析1/f 特性、可靠性和统计数据分析技术的获取等。是德科技的器件建模服务中心遍布全球，并与世界各地的高校实验室建立了合作伙伴关系，提供的培训课程可将您的建模专业技术推向新的高度。
服务范围
- 器件测量服务：直流、CV、射频、1/f 噪声和 RTS 噪声
- 射频建模
- 统计和失配建模
- 1/f 噪声建模
- 可靠性建模
- 定制化建模
- 标准建模
- 角落建模
- 建模知识、培训和咨询
- 测试元素组（TEG）版图设计协助
- 模拟和混合信号建模
- 高温分析（25 °C 至 300 °C）
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