白皮书
快速完成电子器件热特性测试,缩短开发周期并降低成本
为什么需要快速进行热特性表征?
热特性表征过程通常要求非常严格,而且操作非常繁琐。工程师需要设置多个温度点的接线,并要测量其他类型的信号,例如电压、电流和电阻等。要想精确表征原型产品,您需要测试大量的样本以便支持统计结果。通常,在最终完成产品开发之前,您必须多次重复这一过程。快速进行热特性表征有多种优势,例如:
热特性表征和测试的重要性
设计表征不完整或不精确,对业务的影响实际上可能超过许多研发(R&D)经理的想象。例如,在产品发布后纠正错误的成本至少比在设计阶段纠正高几倍。在产品开发周期中发现的缺陷可能导致研发进度受到影响,从而产生额外的资源和材料原型制作成本。
有什么实用步骤可以加速这一过程?
快速热特性表征必须以精确的测量结果为前提。在热特性表征过程中应遵循正确的程序,并使用正确的工具和测试仪器,以确保您快速进行热特性表征并获得可靠、精确的结果。
1. 准确预测电子元器件的工作温度
在设计复杂的电子产品时,建议您执行 CAD 软件仿真,以便准确预测电子元器件的工作温度。元器件之间有大量的热气流相互作用,您需要确认产品中是否设计了足够的热气出口。热气出口解决方案包括导热管、风扇或导热翅片,它们的作用都是为了散热。有些计算机工具能够准确仿真电子产品中热气流的动态。图 1 举例显示了产品外壳内部热空气流动的情况。
了解热气流的整体动态有助于您设计出更好的产品,避免在开发阶段出现意外。散热是一个非常棘手的问题,如果解决不好,有时会导致项目延迟甚至使项目不得不从头开始重新设计。
2. 预览处于工作状态的电子组件
在大多数情况下,通过精确的软件仿真工具和设计知识,您知道在较长时间内需要监测哪些元器件。另外,预先快速查看整个电子组件在工作状态下的热成像也非常有用。您可以快速确认预测的热点,看看它们的热量如何影响周围区域,并通过扫描确定散热解决方案的效果。图 2 显示了一个电子组件的照片(左上)、该组件的热成像照片以及其主要热点的缩小热成像图。在设置数据采集(DAQ)系统长时间监测温度点之前,先进行热成像预览,这样有助于节省时间。
热成像可以快速确定热点,甚至能够进行绝对温度测量。不过,在大多数情况下,热成像的精度对于产品热特性表征来说还不够。让我们现在看一下使用数据采集系统(DAQ)的热数据记录。
3. 如何进行数据采集温度测量
数据采集温度测量是热特性表征过程中的一个关键步骤。您必须同时捕获所有的温度点和产品性能测量结果。您可能还要:
- 选择正确的 DAQ 输入模块和传感器
选择能够提供您所需要扫描速率的输入模块多路复用器。固态开关多路复用器的速度通常比舌簧式继电器开关多路复用器快 2 倍,比机械电枢开关多路复用器快大约 10 倍。不过,它们在开关速度和电压处理能力之间存在折衷。目前,有三种类型的温度传感器可供选择:热电偶、热敏电阻和电阻式温度检测器(RTD)。总之,如果需要坚固耐用和多种温度测量范围,可选择热电偶传感器;如果需要高灵敏度和快速响应能力,可选择热敏电阻传感器;如果需要高稳定性和高精度,可以选择 RTD 传感器。
- 优化 DAQ 硬件设置
现在有多种方法可以优化您的硬件,更快、更高效地进行测量。您的 DAQ 系统经过配置后,可以:
- 提升测试效率和速度的实用步骤
在规划热特性表征任务时,您需要查看整个端到端过程,以确保测试效率和速度。要想获得始终如一的测试结果,必须要减少重复性的工作。
应用优势
快速热特性表征有助于您快速执行初始定量分析并获得深入的洞察,在更短的周转时间内完成故障诊断,并且能够执行全面测试。接下来,我们探讨快速热特性表征和测试在特定领域的应用优势。
1. 设计验证
设计验证是产品开发生命周期中不可或缺的一环。为确保产品设计符合预期,该过程要执行严格的控制。设计验证会核查您的设计输入,并确定它们是否能够产生反映特定要求的设计输出。这里举例说明在产品开发过程中,需要进行快速表征的情况。您需要按照进度要求实施原型表征。通常,您必须对多次原型设计执行迭代测试:诊断设计问题、调整性能、评测新增特性,并评估在各次原型设计中添加的功能。新的 DAQ 系统(例如 DAQ970A 及其 BenchVue DAQ 应用软件)通过其复制和粘贴配置、以及保存和调用配置,有助于缩短测试时间。
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