聆听思科、爱立信、Upscale AI、WEKA 和 Marvell 的行业领军人物分享见解,内容涵盖人工智能全生命周期,从硅前 、晶圆、芯片,到电路板、服务器、机架、数据中心以及边缘部署。

OCP 全球峰会
北美洲

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旧金山
人工智能大会
9月29日至10月1日

 

圣何塞
OCP 全球峰会
10月12日至15日


亚太地区

日本
是德科技全球技术日
10月7日

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是德科技全球技术日
10月21日

深圳
是德科技研讨会
10月22日

亚太地区
规模扩大线上研讨会

规模扩大线上研讨会

线上研讨会 系列:扩展 AI 计算能力。简化验证流程。

要扩展人工智能计算规模,仅靠提升加速器性能是不够的。这越来越取决于数据在加速器、内存、CPU 和辅助资源之间传输的效率。

欢迎参加由线上研讨会 推出的三部分系列活动,共同探索推动AI计算规模化发展的技术,并了解如何自信地验证这些技术。

探索人工智能数据中心应用场景

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列控 DTX

人工智能的性能取决于其背后基础设施的强弱

随着人工智能系统的规模不断扩大,其性能不再仅取决于任何单一组件。在日益严苛的条件下,硅芯片、互连技术、网络架构、服务器、电源和工作负载必须协同工作。

是德科技帮助团队设计、仿真、测试和验证整个技术栈的人工智能基础设施,将组件层面的运行情况与系统及工作负载性能联系起来。

验证从芯片到集群的AI基础设施

了解是德科技如何将人工智能基础设施各个阶段的测试相互关联,从而更早地发现问题、在规模化环境中验证性能,并加速部署。